Nähere Betrachtung

Typisch für Kingston ist die Verpackung einfach, zweckdienlich und schlicht gehalten. Die Kunststoffhülle schützt die Module ausreichend vor äusseren Einflüssen und ist durchaus praktisch.


Das Deisgn der T1 ist definitiv nicht innovativ. Man erhält ein grünes PCB und den typischen Heatspreader, den Kingston jeweils bei den T1-Modulen verwendet. Man könnte Kingston nun dafür kritisieren, dass die Heatspreader seit Jahren immer genau gleich ausschauen, wir sehen das aber anders. Warum sollte man als Unternehmen Geld für die Entwicklung neuer Heatspreader ausgeben, wenn das verfügbare Design zum einen nicht schlecht ausschaut und zum anderen seinen Zweck prima erfüllt.





Die beiden Module wurden mit einem SPD geflasht, das zum einen Informationen über den Hersteller, den Typ sowie das Produktionsdatum enthält. Insgesamt findet man vier JEDEC Profile sowie zwei XMP-Profile. Dabei handelt es sich um ein DDR3-2400 CL11-13-13-30 sowie ein DDR3-2133 CL11-12-11-30 Profil.


Es gibt noch einen weiteren Punkt bei dem man keine Abweichungen beim Produktdesign sieht. Auch bei diesen Modulen verwendet Kingston denselben Wärmeleitkleber wie eh und je.




Wie man dem Aufdruck auf den Chips entnehmen kann, bestückt Kingston diese Module mit Hynix's 2Gb CFR-Chips. Diese ist an und für sich keine schlechte Wahl, aber um ehrlich zu sein, hätten wir auf einem High-End-Produkt entweder BFR-Chips oder Samsung Revision D Chips erwartet.

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