Review: Gigabyte G1.Sniper 3

Publié par Christian Ney le 29.05.12
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Spécifications / Bundle

CPU Intel Socket 1155
Chipset Intel Z77
Mémoire vive 4 x DIMM max 32 GB, DDR3 2666 (OC) / 1600 / 1333 / 1066 MHz
Dual Channel
Multi-GPU NVIDIA 4-Way (8x, 8x, 8x, 8x), 3-Way (16x, 8x, 8x), 2-Way (16x, 16x) SLI
AMD 4-Way (8x, 8x, 8x, 8x), 3-Way (16x, 8x, 8x), 2-Way (16x, 16x) CorssFireX
Slots d'extension 2 x PCI-Express 3.0/2.0 x16 @ x16
2 x PCI-Express 3.0/2.0 x16 @ x8
2 x PCI-Express 2.0 x1
1 x PCI
Audio Creative CA00132 Chip (Creative Recon3D)
Stockage 2 x SATA3 6.0 Gb/s (Intel Chipset, RAID 0, 1, 5, 0+1)
4 x SATA2 3.0 Gb/s (Intel Chipset, RAID 0, 1, 5, 0+1, JBOD)
1 x mSATA2 3.0 Gb/s ()
4 x SATA 6.0 Gb/s (2x Marvell 88SE9172, RAID 0, 1)
LAN 1 x Qualcomm Atheros Killer E2201 LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN1)
1 x Intel GbE LAN phy (10/100/1000 Mbit) (LAN2)
I/O Connectique interne
  • 1 x 24-pin ATX main power connector
  • 1 x 8-pin ATX 12V power connector
  • 1 x PCIe power connector
  • 6 x SATA 6Gb/s connectors
  • 4 x SATA 3Gb/s connectors
  • 1 x mSATA connector
  • 1 x CPU fan header
  • 4 x system fan headers
  • 1 x front panel header
  • 1 x front panel audio header
  • 2 x USB 2.0/1.1 headers
  • 2 x USB 3.0/2.0 headers
  • 2 x IEEE 1394a headers
  • 1 x Clear CMOS jumper
  • 1 x power button
  • 1 x Clear CMOS button
  • 1 x reset button
  • Voltage measurement points
  • 1 x BIOS switch
  • 1 x Trusted Platform Module (TPM) header
    		•
    I/O Back Panel
  • 1 x PS/2 keyboard/mouse port
  • 6 x USB 3.0/2.0 ports
  • 1 x D-Sub port
  • 1 x DVI-D port
  • 1 x HDMI port
  • 1 x DisplayPort
  • 2 x RJ-45 ports
  • 1 x optical S/PDIF Out connector
  • 5 x audio jacks (Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Line In/Mic In, Line Out, Headphone)
    		•
    Bundle  
    Format E-ATX (30.5cm x 26.4 cm)
    Garantie 5 ans
    Sur le site du fabricant Gigabyte G1.Sniper 3 
    BIOS 2 x Bios (64 Mbit flash ROM, EFI AMI BIOS)






    Features

    3D Power La technologie All Digital Power proposée par nos références de série 7 permet à chacun de contrôler avec précision le courant proposé aux processeurs Intel Core de 3ème génération. Proposant des contrôleurs numériques pour le processeur, la puce graphique, le VTT et la mémoire, notre innovation offre un niveau de contrôle et de précision énergétique jamais atteint.
       
    3D BIOS Conçu pour offrir un environnement accessible, le mode 3D permettra une vue unique de votre environnement PC au coeur de votre BIOS UEFI, pour mieux vous approprier chacun des composants embarqués sur votre carte mère et ainsi vous permettre de comprendre chacun des règlages possibles et envisageables avant toute manipulation..
       
    PCI Epxress 3.0 En plus de supporter nativement la connectique SuperSpeed USB 3.0, nos nouvelles plateformes accueillant les processeurs Intel Core de 3ème génération ( incluant le chipset Intel Z77 ) sont compatibles avec la connectique PCI Express Gen. 3, pour que tout utilisateur puisse tirer avantage d'un environnement à haute performance.
       
    Bluetooth 4.0 et WiFi Les séries de cartes mères GIGABYTE 7 proposent une carte d'extension offrant le support des normes Bluetooth 4.0 et Wi-Fi IEEE 802.11 b/g/n. La norme Bluetooth 4.0 est compatible avec la technologie Smart Ready disponible notamment sur l'iPhone 4s Apple, elle permet un transfert facilité de fichiers entre vos périphériques.


    Page 1 - Introduction Page 11 - SiSoft Sandra 1
    Page 2 - Spécifications / Bundle Page 12 - SiSoft Sandra 2
    Page 3 - Layout Page 13 - UC Bench
    Page 4 - Connectique et I/O Page 14 - Super Pi 1M / 32M
    Page 5 - BIOS Page 15 - wPrime 1024M Multi Core
    Page 6 - Configuration de test Page 16 - Jeux
    Page 7 - 3D Mark 11 Page 17 - Consommation électrique
    Page 8 - 3D Mark Vantage Page 18 - Indice de Performance
    Page 9 - 3D Mark 2001 SE Page 19 - Conclusion
    Page 10 - PC Mark 7  



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