Vorbereitungen für Extreme Overclocking

Nach den ersten Tests unter Luft sowie dem Aufsetzen des entsprechenden Betriebssystems, machen wir uns daran das Mainboard für die extremen Temperaturen vorzubereiten. Bei AMD-Platinen sollte als erstes der Kühler sowie auch das Mounting-Kit entfernt werden.

Anschliessend pressen wir mit Hilfe eines Spitzen Gegenstandes Küchenpapier zwischen die Kondensatorn. Das Küchenpapier sollte auf eine entsprechende Grösse zurechgeschnitten werden, so dass es letztlich satt zwischen den Bauteilen sitzt.

Dasselbe haben wir mit den weiteren Kondensatoren gemacht, die sich n der Region des CPU-Sockels befinden.

Dieser Schritt ist nicht Voraussetzung um eine CPU bei extrem tiefen Temperaturen zu betreiben. Will man aber auch den Arbeitsspeicher mit flüssigem Stickstoff kühlen, dann müssen die RAM-Bänke sauber isoliert werden. Auch in diesem Fall verwenden wir wider Küchenpapier, das wir mittels eines spitzen Gegenstandes zwischen die Speicherbänke drücken. Anschliessend wird das Küchenpapier über diejenigen DIMM-Slots gespannt, die während des Overclockings nicht benötigt werden. Dadurch werden diese zusätzlich vor Kondenswasser geschützt. This step is not always needed, but in this run we also want to cool the memory using Liquid Nitrogen. In this case one also needs to insulate the DIMM slots. Again, we did this, using a thin screw driver, to put cropps sheets of paper towel between the DIMM slots as you can see from the pictuers below. Finally we spanned the paper over the DIMM slots not used during overclocking.

Als nächsten Schritt isolieren wir den Bereich rund um die DIMM Slots. Auch in diesem Fall benutzen wir wiederum Küchenpapier. Um sicher zu gehen, dass sich während des Übertaktens nichts selbstständig macht, befestigen wir das Küchenpapier mit Klebeband an der Platine.

Den Bereich zwischen Oberkante des Boards und den DIMM Slots isolieren wir mit Faber Castell Knetgummi.

Nun ist es an der Zeit eine Neoprenschicht vorzubereiten. Diesbezüglich schneiden wir dort wo sich letztlich die CPU befindet sowie bei den Spannungswandlern Löcher aus dem Material, so dass es anschliessend sauber und satt sitzt. Nicht vergessen sollte man die Löcher durch diejenigen zu einem späteren Zeitpunkt die Gewindestangen zur Befestigung des Mainboards geführt werden.

Mittlerweile sind wir so weit, dass eine zweite Neoprenschicht angebracht werden kann, die lediglich ein Loch für den Pot aufweist sowie dessen Gewindestangen aufweist.

Die gesamte Oberkante des Mainboards sowie auch die Bereiche um Spannungswandler isolieren wir mit Faber Castell Knetgummi.

Die Rückseite der Platine isoliert man am besten mit einer dicken Schicht Neopren, die dieselbe Grösse aufweist wie das Board. Wiederum sollte man nicht vergessen, vier Löcher in die Neoprenschicht zu schneiden, damit anschliessend die Gewindestangen angebracht werden können.

Endlich sind wir so weit, dass die Wärmeleitpaste aufgeragen und anschliessend der LN2-Pot installiert werden kann.

So geht's also. Schon hat man sein Board für Extreme-Overclocking vorbereitet. Ja, ihr habt Recht, der LN2-Kühler für den Arbeitsspeicher ist noch in einem höchst experimentellen Stadium.

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