MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC Preview

Published by Luca Rocchi on 17.10.17
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Layout


Come abbiamo menzionato nella introduzione la nuova MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC utilizza un design sobrio e poco accattivante. Il PCB utilizza ancora una volta una colorazione nera opaca che si abbina perfettamente ai dissipatori e alle coperture di colore scuro presenti su questo modello. Il dissipatore posizionato sul PCH offre una retroilluminazione RGB e una finitura simil carbonio. Il layout è stato ben congeniato offrendo un gran numero di feature come due intestazioni USB 3.0, sei porte SATA (di cui quattro angolate) e due porte M.2. Nonostante sia un modello dedicato alla fascia media è presente una copertura in plastica sulle porte I/O.

  • MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC
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La MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC offre un sistema di 10 fasi di alimentazione per la CPU. La CPU è controllata da un controller multi fase dual loop uP9508Q da cinque fasi. Ogni fase è successivamente raddoppiata da un chip uP1961S di uPI Semiconductor. Sfortunatamente questi chip non troviamo maggiori informazioni di questi chip. In aggiunta sono presenti 12 NTMFS4C024N e 10 NTMFS4C029N mosfet.

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La Z370 Gaming Pro Carbon AC supporta ufficialmente memorie DDR4 fino ad una frequenza massima di 4000 MHz in overclock. La scheda è naturalmente compatibile con il sistema Xtreme Memory Profile (XMP) 2.0 di Intel. Come menzionato in precedenza gli slot di memoria son posizionati in maniera tale da consentire l'installazione anche di dissipatori di generose dimensioni.



Come su tutte le soluzioni di fascia alta nate anche per l'overclock, MSI utilizza un sistema di raffreddamento passivo per i chip più caldi presenti sulla scheda. Sui convertitori di corrente della MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC troviamo una coppia di dissipatori in alluminio di colore scuro, mentre il PCH è raffreddato da un enorme blocco dotato di illuminazione RGB. Sulla scheda non sono presenti heatpipe pertanto i blocchi dissipanti risultano scollegati tra loro. Tutti i dissipatori sono ben fatti e ben assicurati alla scheda madre, la pressione è adeguata per smaltire in maniera ottimale il calore.



Pagina 1 - Introduzione Pagina 4 - Layout
Pagina 2 - Specifiche / Bundle Pagina 5 - Connettività I/O
Pagina 3 - Features Pagina 6 - Conclusioni




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