Mit dem Maximus IX Code hat ASUS ein komplett neues Mainboard ins Programm aufgenommen, das auf Intels aktuellem Z270 Chipsatz basiert. Bestückt ist dieses mit einer Abdeckung für die Vorder- sowie die Rückseite, wie man sie bereits von den Formula-Boards her kennt. Darüber hinaus findet man zahlreiche zeitgemässe Features, auf die wir unter anderen auf den folgenden Seiten eingehen werden.
Mit dem Z270-Lineup hat ASUS gegenüber früheren Generationen zahlreiche Änderungen vorgenommen. In diese Kategorie fällt auch das "Code"“. Dabei handelt es sich um ein komplett neues Modell, das zwar wie das Maximus IX Formula eine Kunststoffabdeckung auf der Vorder- und eine Metallabdeckung auf der Rückseite aufweist. Unterschiede findet man beispielsweise bei der VRM-Wasserkühlung, die dem Reißbrett zum Opfer fiel.
Beginnen wir an dieser Stelle aber erst einmal von vorne: Das Maximus IX Code verfügt über die sogenannte "ASUS Armor", was bedeutet, dass eine Plastikabdeckung vorne und eine stabile Metallplatte an der Rückseite angebracht wurde. Außerdem findet sich die AURA-Beleuchtung, mit der man LEDs auf der Hauptplatine über Windows steuern kann. Ebenso gibt es drei metall-verstärkte PCIe-Slots in voller Baulänge, die von oben nach unten mit 16/8/8-Lanes angebunden sind. Zwischen dem ersten und dem zweiten PCIe-Steckplatz in voller Baulänge gibt es zwei Slots Abstand, so dass Grafikkarten auch bei Multi-GPU-Setups noch mehr als genügend Platz zum Atmen haben.
Unter der Abdeckung finden wir im Vergleich zu den Z170-Modellen ein leicht angepasstes Layout sowie ein überarbeitetes Feature-Set. Beispielsweise wurde die Anzahl der SATA-Anschlüsse von acht auf sechs reduziert und zudem fehlt der U.2-Anschluss, den wir aber keinesfalls vermissen. Stattdessen entdecken wir zwei M.2-Slots, die jeweils über vier PCIe Gen 3-Lanes angeschlossen wurden. Ihre Positionierung finden wir fragwürdig. Immerhin waren wir zum einen noch nie Fans vertikal angebrachter M.2-SSDs und zum anderen findet die zweite M.2-SSD unter einer Abdeckung Platz, was in Kombination mit den hitzköpfigen M.2 Drives zu noch mehr Temperaturproblemen und dementsprechend Throttling/Leistungseinbussen führen wird.
Auf der Suche nach weiteren Features finden wir die üblichen Verdächtigen wie Onboard-Buttons für Start und Reset, ein Debug-Display, USB 3.1-Support, eine hochwertige Spannugnsversorgung und eine Vielzahl an Anschlüssen am I/O-Panel.
Auf den ersten Blick sieht dieses Motherboard zweifellos attraktiv aus, persönlich bekommen wir jedoch langsam das Gefühl, genug Plastikabdeckungen auf Motherboards gesehen zu haben, was uns aber selbstverstänlich nicht davon abhält auf den folgenden Seiten genauer auf diese Platine einzugehen.