Layout

ASUS hat setzt beim X99 Deluxe II auf dasselbe Farbschema, das bereits mit dem X99 Deluxe eingeführt wurde. So findet man wiederum ein matt-schwarzes PCB, Kühlblöcke mit weissen Deckplatten und eine Abdeckung für das I/O-Panel und die Crystal-Sound-3-Lösung, die ebenfalls in Weiss gehalten wird. Wie man möglicherweise bereits erwartet hat, ist das Layout dieser Platine wohl durchdacht, aber auch bis unter's Dach vollgepackt und so findet man beispielsweise ausreichend Platz um den CPU-Sockel, um auch wohl dimensionierte Luftkühler zu installieren. Sollte man auf eine extra-lange Grafikkarten setzen wollen, dann steht an dieser Stelle ebenfalls nichts im Wege, da gewinkelte SATA-Anschlüsse zum Einsatz kommen.

ASUS stattet das X99 Deluxe IImit einer digitalen 8+4-Phasen Spannungsversorgung aus. Der CPU stehen acht Phasen zur Seite und der Arbeitsspeicher wird durch vier Phasen stabil mit Spannung versorgt. Weiter verfügt diese Platine über sogenannte "BlackWing Chokes", die gegenüber konventionellen japanischen Solid-State-Kondensatoren einer wesentlich höheren Stromstärke wiederstehen können (60A gegenüber 30A). Darüber hinaus findet man 10K Black Metallic Kondensatoren, die auf 10'000 Stunden Lebensdauer bei einer Temperatur von 105°C spezifiziert sind.

Insgesmat besitzt das ASUS X99 Deluxe II acht DDR4 DIMM-Slots für den Arbeitsspeicher. Offiziell unterstützt wird DDR4 und bei den Taktraten werden maximal DDR4-3333 angegeben. Die Gesamtkapazität beträgt - wenn man alle Slots mit 16 Gigabyte Modulen bestückt - 128 Gigabyte. ASUS positionierte die DIMM-Slots ausreichend weit vom CPU-Sockel entfernt. Somit können auch üppig dimensionierte Kühler installiert werden. Ebenfalls unterstützt werden die Xtreme Memory Profiles (XMP) in Version 2.0.


Auf dem ASUS X99 Deluxe II wird die Southbrige mit einem passiven Kühlelement bei adäquaten Temperaturen gehalten, das über eine Heatpipe mit dem Element verbunden ist, das oberhalb des ersten PCI Express 3.0 Slot angebracht wurde. Im Falle der Spannungswandler kommt ein weiteres passives Kühlelemente zum Einsatz. Aufgrund der Tatsache, dass über die Core i7-6950X, die Core i7-6900K und die Core i7-6850K CPU bereits 40 PCI Express 3.0 Lanes bereit gestellt werden, ist es schlicht nicht notwendig, dass die Hersteller auf einen zusätzlichen PLX-Chip setzen. 40 Lanes reichen aus um selbst 4-Wege-SLI/CF-Systeme auf die Beine zu stellen und dann bleiben immer noch acht Lanes übrig, die beispielsweise für eine extrem performante PCIe-SSD verwendet werden können (sofern noch Platz vorhanden sein sollte).

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