Layout

La nuova Maximus VIII Extreme Assembly utilizza un PCB nero con accenti di colore arancione e grigio metallico, questo binomio rende la scheda molto particolare dal punto di vista estetico. Come tutte le soluzioni ben studiate e di fascia alta, lo spazio tra la zona CPU e gli slot DIMM è adeguato a garantire una elevata compatibilità con soluzioni di raffreddamento di fascia alta. Le porte SATA posizionate sul bordo e ruotate di 90 gradi assicurano un'ottima gestione degli spazi e minimizzano eventuale problemi con schede video di lunghe dimensioni.

La Maximus VIII Extreme Assembly utilizza come da tradizione un sistema di fasi di alimentazione molto robusto composto da 8+4+1+1+2 fasi. Ogni fase è guidata da un IR3535 e da un doppio MOSFET N-Channl. I chip IR3535 sono posizionati nella parte posteriore della scheda garantendo così un layout più semplice e ordinato nella parte anteriore. In aggiunta troviamo i nuovi MicroFine Alloy Chokes di ASUS in colorazione nera in grado di offrire oltre 10.000 ore di utilizzo a 95 gradi centigradi.

La suddivisione delle fasi sui componenti della scheda è piuttosto semplice e chiara, tuttavia troviamo alcune difficoltà nell'identificare la reale dicitura dei VRM presenti sulla Maximus VIII Extreme Assembly dal momento che ASUS li rimarchia con una propria etichetta. Siamo abbastanza convinti che ASUS utilizzi IR35201, ossia dei controller VRM si elevatissima qualità perfetti per l'overclock estremo su Z170. In aggiunta sono presenti ulteriori MOSFET N-Channel di Infeneon (OptiMOS BSC0812ND) in grado di fornire 50A.

Le restanti 1+1+2 fasi di alimentazione sono dedicate al VCCSA, VCCIO e alle memorie. Le memorie naturalmente ottengono due fasi, abbastanza per qualsiasi genere di utilizzo.
La Maximus VIII Extreme Assembly ufficialmente supporta frequenze: 3800 (O.C) / 3733 (O.C.) / 3600 (O.C.) / 3500 (O.C.) /3466 (O.C) / 3400 (O.C.) / 3333 (O.C.) / 3300 (O.C.) / 3200 (O.C.) / 3000 (O.C.) / 2800 (O.C.) / 2666 (O.C.) / 2400 (O.C.) / 2133 con profilo XMP 2.0.
Le fasi di alimentazioni risultano ben dissipate passivamente da tre heatsink collegati tra loro da una heatpipe. Anche il PCH è dissipato passivamente da un heatsink piuttosto solido e pesante. Come tutta la nuova serie ROG, anche gli heatsinks della Extreme sono stati leggermente rivisti e hanno subito una variazione di disegno rispetto alla serie precedente.

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Pagina 3 - Features	Pagina 16 - Super Pi 1M / 32M
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Pagina 5 - Connessioni I/O	Pagina 18 - Cinebench
Pagina 6 - BIOS	Pagina 19 - Tomb Raider
Pagina 7 - Configurazione di prova	Pagina 20 - Metro Last Light
Pagina 8 - Anteprima / Galleria	Pagina 21 - Sleeping Dogs
Pagina 9 - 3D Mark	Pagina 22 - Consumo
Pagina 10 - 3D Mark 11	Pagina 23 - Indice delle perfomance
Pagina 11 - 3D Mark Vantage	Pagina 24 - Confronto prezzi
Pagina 12 - PC Mark 8	Pagina 25 - Conclusioni
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