Digi+ Power Design |
ASUS verbaut seit geraumer Zeit digitale
Spannungsversorgungen. Dabei können mit der passenden Software nicht
mehr nur die Spannungen direkt unter Windows angepasst werden sondern auch die Impedanzen.
Hinzu komm, dass ASUS dieses Board mit qualitativ hochwertigen 10K
Kondensatoren ausstattet. |
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ASUS OC Socket |
Bei sogenannten OC Socket nutzt der Hersteller mehr Pins, als
beim Referenzdesign von Intel zum Einsatz kommen. ASUS gibt an, dass
diese Pins dabei helfen sollen eine höhere Spannungsstabilität zu
gewährleisten, selbst wenn man eine CPU auf mehr als 5.0 GHz übertaktet.
In anderen Worten soll der Spannungsabfall beim Overclocking geringer
ausfallen, wobei angelegte Spannungen sowie Taktraten kaum einen
Einfluss haben sollen. Besonders nützlich ist dieses Feature im Falle
von Extreme-Overclocking, da Spannungsschwankunken oder Spannungsabfälle
hier zu Instabilitäten führen. Im Grunde genommen kann man sagen, dass
eine stabilere Spannungsversorgung die Wahrscheinlichkeit erhöht,
dass man einen Prozessor bei noch höheren Frequenzen betreiben kann,
sprich die Wahrscheinlichkeit, dass Weltrekorde gebrochen werden können,
steigt. |
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ASUS Fan Xpert 3 |
ASUS Fan Xpert 3 bietet anpasspare Einstellungen für
die direkt am Board angeschlossenen Lüfter. Mit dem Fan Auto Tuning
Feature kann auch die Platine selbst die Lüfterdrehzahlen regulieren, so
dass letztlich ein leiseres System das Resultat ist. |
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M.2 Support |
Bestückt mit einem M.2-Slot, lassen sich auf dem
X99 Sabertooth M.2-SSDs verwenden. Der hier vorliegende M.2-Slot
wurde über zwei Lanes direkt an die X99 PCH angebunden und somit steht
x2-Bandbreite zur Verfügung. Insgesamt können 10 Gbps über den Bus
gejagt werden. |
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USB 3.1
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ASUS stattet diese Platine mit zwei ultra-schnellen USB3.1-Slots aus, die gegenüber USB 3.0 eine verdoppelte Übertragungsrate bieten. Als wir diesen Artikel online stellten, war noch keine USB 3.1 Peripherie erhältlich. Es ist zu erwarten, dass erste Endgeräte mit dieser Schnittstelle im Laufe der zweiten Jahreshälfte 2015 auf den Markt kommen werden. |
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| TUF Thermal Armor |
Bei TUF Theramal Armor Design handelt es sich um
eine spezielle Konstruktion, die der Optimierung des Ariflows über die
Platine dient und zudem das Board strukturell verstärkt. Diesbezüglich hat ASUS eine Abdeckung mit Luftkanälen
konstruiert wodurch die auf dem Mainboard befindlichen Komponenten
effizienter gekühlt werden. Auf der Rückseite der Platine findet man eine zusätzliche Metallplatte für maximale Stabilität. |
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Haswell-E X99 Micro-ATX Motherboards 