ASUS Maximus VIII Extreme Preview

Published by Marc Büchel on 20.11.15
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Layout

La nuova Maximus VIII Extreme utilizza un PCB nero con accenti di colore argento e grigio metallico, questo binomio rende la scheda molto bella dal punto di vista estetico. Come tutte le soluzioni ben studiate e di fascia alta, lo spazio tra la zona CPU e gli slot DIMM è adeguato a garantire una elevata compatibilità con soluzioni di raffreddamento di fascia alta. Le porte SATA posizionate sul bordo e ruotate di 90 gradi assicurano un'ottima gestione degli spazi e minimizzano eventuale problemi con schede video di lunghe dimensioni.


  
La Maximus VIII Extreme utilizza come da tradizione un sistema di fasi di alimentazione molto robuto composto da 8+4+1+1+2 fasi. Ogni fase è guidata da un IR3535 e un doppio MOSFET N-Channl. I chip IR3535 sono posizionati nella parte posteriore della scheda garantendo così un layout più semplice e ordinato nella parte superiore. In aggiunta troviamo i nuovi MicroFine Alloy Chokes di ASUS in colorazione nera in grado di offrire oltre 10.000 ore di utilizzo a 95 gradi centigradi.

La suddivisione delle fasi sui componenti della scheda è piuttosto semplice e chiara, tuttavia troviamo alcune difficoltà nell'identificare la reale dicitura dei VRM presenti sulla Maximus VIII Extreme dal momento che ASUS li rimarchia con una propria etichetta. Siamo abbastanza convinti che ASUS utilizzi IR35201, ossia dei controller VRM si elevatissima qualità perfetti per l'overclock estremo su Z170. In aggiunta sono presenti ulteriori MOSFET N-Channel di Infeneon (OptiMOS BSC0812ND) in grado di fornire 50A.

Le restanti 1+1+2 fasi di alimentazione sono dedicate al VCCSA, VCCIO e alle memorie. Le memorie naturalmente ottengono due fasi, abbastanza per qualsiasi genere di utilizzo.
La Maximus VIII Extreme ufficialmente supporta frequenze: 3800 (O.C) / 3733 (O.C.) / 3600 (O.C.) / 3500 (O.C.) /3466 (O.C) / 3400 (O.C.) / 3333 (O.C.) / 3300 (O.C.) / 3200 (O.C.) / 3000 (O.C.) / 2800 (O.C.) / 2666 (O.C.) / 2400 (O.C.) / 2133 con profilo XMP 2.0.
Le fasi di alimentazioni risultano ben dissipate passivamente da tre heatsink collegati tra loro da una heatpipe. Anche il PCH è dissipato passivamente da un heatsink piuttosto solido e pesante. Come tutta la nuova serie ROG, anche gli heatsinks della Exteme sono stati leggermente rivisti e hanno subito una variazione di disegno rispetto alla serie precedente.
Pagina 1 - Introduzione Pagina 4 - Layout
Pagina 2 - Specifiche / Bundle Pagina 5 - Connettività I/O
Pagina 3 - Features Pagina 6 - Conclusioni




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