Layout

MSI hat dem Z170 XPower Titanium Edition ein komplett neues Design spendiert. Beim PCB wird auf einen Anstrich in mattem Silber/Grau gesetzt und die Kühlblöcke sind silbern mit schwarzen Verzierungen. Darüber hinaus findet man Slots und Sockel, die in Schwarz gehalten sind sowie die metallenen Verstärkungen der PCIe-Slots. Insgesamt ergibt sich ein homogenes Gesamtbild, wobei MSI hier ein Design geschaffen hat, das sich aktuell deutlich von der Masse der Mainboards abhebt. Selbstverständlich ist auch die Verarbeitungsqualität der Kühler auf einem hohen Niveau. Wie das Design, so gefällt auch das Layout. Aufgrund der Tatsache, dass die Platine nicht mit übermässig vielen Features bestückt wurde, gibt es ausreichend Platz. Nichtsdestotrotz findet man beispielsweise einen internen USB 3.1 Header zum Anschluss zweier externer USB 3.0 Ports. Hinsichtlich Storage gibt es SATA 6Gbps Ports und zwei M.2 x4 Gen 3 Slots und auch bezüglich Overclocking hat dieses Board einiges zu bieten.

MSI hat das Z170 XPower Titanium Edition mit einer digitalen 16-Phasen-Spannungsversorgung bestückt, wobei ein ISL6388 Chip von Intersil sich um die CPU VRM kümmert. Die zahlreichen Hi-c Kondensatoren sowie die Titanium Chokes sind darüber hinaus Teil von MSI's Military Class 5 Komponentengruppe. Im Grossen und Ganzen handelt es sich hier um eine äusserst leistungsfähige Spannungsversorgung. Um den Arbeitsspeicher kümmern sich zwei Phasen, wobei es sich beim Steuerungschip um einen PV3205 Chip von powervation handelt.

Insgesmat besitzt das Z170 XPower Titanium Edition vier DDR4 DIMM-Slots für den Arbeitsspeicher. Offiziell unterstützt wird DDR4, wobei die Taktraten DDR34000 (O.C.) / 3866 (O.C.) / 3600 (O.C.) / 3200 (O.C.) / 2800 (O.C.) / 2666 (O.C.) / 2400 (O.C.) / 2133unterstützt werden. Die Gesamtkapazität beträgt - wenn man alle Slots mit 16 GB Modulen bestückt - 64 GB. MSI positionierte die DIMM-Slots ausreichend weit vom CPU-Sockel entfernt. Somit können auch üppig dimensionierte Kühler installiert werden. Ebenfalls unterstützt werden die Xtreme Memory Profiles (XMP) in Version 2.0.

Die PCH sowie die Spannungswander werden beim Z170 XPower Titanium Edition von MSI mittels passiver Kühlelemente bei angenhemen Temperaturen gehalten. Die beiden Kühlelemente, die an der Spannungsversorgung angebracht wurden, sind mittles einer 6-Millimeter-Heatpipe untereinander verbunden. Die Basis der Kühlblöcke wird aus einem Aluminiumblock gefertigt, wodurch massive Kühlblöcke realisiert werden. Des weiteren sind alle Kühlkörper mit der Platine verschraubt, wodurch ein sicherer Halt und ein angemessener Anpressdruck realisiert wird.

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