Gigabyte GA-Z170X-Gaming G1 Preview

Published by Marc Büchel on 02.09.15
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Layout


Il produttore ha scelto per questo modello una colorazione nera e bianca, con dettagli rossi su slot e dissipatori. Come molti modelli di fascia alta, anche Gigabyte si è adeguata utilizzando coperture in plastica per nascondere chip e altri componenti elettronici presenti sul PCB di colore nero opaco. I blocchi dissipanti sono realizzati in alluminio, mascherati da sottili lamine di colore bianco con accenti rossi e argento. Per quanto riguarda il layout e la dissipazione della CPU non dovrebbero esserci molti problemi visto che tra socket e slot DIMM lo spazio è più che adeguato. Le porte SATA sono posizionate sul bordo e ruotate di 90 gradi in modo da non essere di intralcio a schede video di grosse dimensioni. Sul PCB sono presenti anche due porte M.2 posizionate e ben nascoste tra gli slot PCIe.



  

La Gigabyte GA-Z170X-Gaming G1 è equipaggiata con un disegno di 22 fasi di alimentazione digitale. Questo modello utilizza componenti International Rectifyer (IR3553M) e ogni fase è in grado di supportare fino a 40A. In aggiunta, Gigabyte utilizza speciali condensatori neri in grado di funzionare per 10'000 ore a 105°C.



  

La GA-Z170X-Gaming G1 ufficialmente supporta queste frequenze: 3466 (O.C) / 3400 (O.C.) / 3333 (O.C.) / 3300 (O.C.) / 3200 (O.C.) / 3000 (O.C.) / 2800 (O.C.) / 2666 (O.C.) / 2400 (O.C.) / 2133. E' compatibile con Xtreme Memory Profile (XMP) 2.0 e come menzionato in precedenza lo spazio tra socket e DIMM non manca, potrete utilizzare anche moduli non a basso profilo.


Southbridge, fasi e PLX sono ben raffreddati da dissipatori passivi individuali. I blocchi che circondano la area della CPU sono di dimensioni piuttosto contenute e permettono di installare dissipatori ad aria di grandi dimensioni senza particolari problemi. Il circuito di raffreddamento è collegato da una heatipipe, in aggiunta sui blocchi presenti sulle fasi sono disponibili anche due raccordi con passo G1/4" per un eventuale raffreddamento a liquido.

  


1 - Introduzione 4 - Layout
2 - Specifiche / Bundle 5 - Connettività I/O
3 - Features 6 - Conclusioni




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