MSI Z170A Gaming M5 Preview

Published by Marc Büchel on 26.08.15
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Layout


Come abbiamo avuto modo di dire nell'introduzione il layout di base della Z170A Gaming M5 è decisamente accattivante, basato su uno schema di colori rosso e nero molto simile a quello della generazione precedente. La finitura del PCB è nero opaco con qualche leggero tocco di rosso sui dissipatori. I dissipatori stessi sono dei puri oggetti di design, MSI ha curato attentamente l'aspetto della scheda anche nei più piccoli particolari. La scheda non è solo piacevole da vedere ma è anche funzionale e piena di feature, come porte SATA angolate, connettori M.2 Gen 3 x4, display e molto altro.



  


MSI ha equipaggiato la Z170A Gaming M5 con ben 12 fasi digitali e un chip ISL6388 per la gestione dei VRM della CPU. La scheda utilizza componenti elettronici di elevata qualità appartenenti alla linea Military Class 5.
Analizzando da vicino il sistema di gestione delle memorie troviamo a disposizione due fasi controllate da un chip PV3205.



Gli slot per le memorie sulla Z170A Gaming M5 sono quattro e ben distanziati dalla zona CPU così da poter utilizzare anche memorie con dissipatori ad alto profilo. Le frequenze ufficialmente supportate sono DDR4 3600 (O.C.) / 3200 (O.C.) / 2800 (O.C.) / 2666 (O.C.) / 2400 (O.C.) / 2133MHz; il profilo XMP è supportato fino alla versione 2.0.



Come su tutte le soluzioni di fascia alta nate anche per l'overclock, MSI utilizza un sistema di raffreddamento passivo per i chip più caldi presenti sulla scheda. Sui convertitori di corrente della MSI Z170A Gaming M5 troviamo una coppia di dissipatori collegati tra loro tramite una heatpipe, mentre il PCH è raffreddato da un enorme blocco non inserito nel loop. Tutti i blocchi di alluminio sono ben fatti e ben assicurati alla scheda madre, la pressione è adeguata per smaltire in maniera ottimale il calore. Tutti gli elementi sono colorati seguendo lo schema di colore tipico dei prodotti Gaming di MSI.

  


Pagina 1 - Introduzione Pagina 4 - Layout
Pagina 2 - Specifiche / Bundle Pagina 5 - Connettività I/O
Pagina 3 - Features Pagina 6 - Conclusioni




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