ASUS X99 Sabertooth Preview

Published by Marc Büchel on 06.07.15
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Features

Digi+ Power Design

ASUS verbaut seit geraumer Zeit digitale Spannungsversorgungen. Dabei können mit der passenden Software nicht mehr nur die Spannungen direkt unter Windows angepasst werden sondern auch die Impedanzen. Hinzu komm, dass ASUS dieses Board mit qualitativ hochwertigen 10K Kondensatoren ausstattet.
 

ASUS OC Socket

Bei sogenannten OC Socket nutzt der Hersteller mehr Pins, als beim Referenzdesign von Intel zum Einsatz kommen. ASUS gibt an, dass diese Pins dabei helfen sollen eine höhere Spannungsstabilität zu gewährleisten, selbst wenn man eine CPU auf mehr als 5.0 GHz übertaktet. In anderen Worten soll der Spannungsabfall beim Overclocking geringer ausfallen, wobei angelegte Spannungen sowie Taktraten kaum einen Einfluss haben sollen. Besonders nützlich ist dieses Feature im Falle von Extreme-Overclocking, da Spannungsschwankunken oder Spannungsabfälle hier zu Instabilitäten führen. Im Grunde genommen kann man sagen, dass eine stabilere Spannungsversorgung die Wahrscheinlichkeit erhöht, dass man einen Prozessor bei noch höheren Frequenzen betreiben kann, sprich die Wahrscheinlichkeit, dass Weltrekorde gebrochen werden können, steigt.
 

ASUS Fan Xpert 3

ASUS Fan Xpert 3 bietet anpasspare Einstellungen für die direkt am Board angeschlossenen Lüfter. Mit dem Fan Auto Tuning Feature kann auch die Platine selbst die Lüfterdrehzahlen regulieren, so dass letztlich ein leiseres System das Resultat ist.
   

M.2 Support

Bestückt mit einem M.2-Slot, lassen sich auf dem X99 Sabertooth M.2-SSDs verwenden. Der hier vorliegende M.2-Slot wurde über zwei Lanes direkt an die X99 PCH angebunden und somit steht x2-Bandbreite zur Verfügung. Insgesamt können 10 Gbps über den Bus gejagt werden.  
   

USB 3.1

ASUS stattet diese Platine mit zwei ultra-schnellen USB3.1-Slots aus, die gegenüber USB 3.0 eine verdoppelte Übertragungsrate bieten. Als wir diesen Artikel online stellten, war noch keine USB 3.1 Peripherie erhältlich. Es ist zu erwarten, dass erste Endgeräte mit dieser Schnittstelle im Laufe der zweiten Jahreshälfte 2015 auf den Markt kommen werden.
 
TUF Thermal Armor Bei TUF Theramal Armor Design handelt es sich um eine spezielle Konstruktion, die der Optimierung des Ariflows über die Platine dient und zudem das Board strukturell verstärkt. Diesbezüglich hat ASUS eine Abdeckung mit Luftkanälen konstruiert wodurch die auf dem Mainboard befindlichen Komponenten effizienter gekühlt werden. Auf der Rückseite der Platine findet man eine zusätzliche Metallplatte für maximale Stabilität.


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