Layout

MSI hat dem Z97 Gaming 9 AC sein sogenanntes Twin Frozer IV Design spendiert. Dementsprechend wurde die Platine in einem matten Schwarz gehalten und zudem gibt es einige gelbe Farbtupfer auf diesem Board. MSI hat auch beim Design der Kühlblöcke ganze Arbeit geleistet. Die sind nicht nur qualitativ hochwertig verarbeitet, sondern vermögen auch bezüglich Form zu gefallen. Ebenso gefällt auch das Layout. Aufgrund der Tatsache, dass die Platine nicht mit übermässig vielen Features bestückt wurde, gibt es mehr als ausreichend Platz. Nichts desto Trotz findet man am I/O-Panel acht USB 3.0 Anschlüsse, acht SATA 6Gbps Ports sowie Wi-Fi und Bluetooth. Auch hinsichtlich Overclocking-Features hat dieses Board einiges zu bieten. 


MSI hat das Z97 Gaming 9 AC mit einer digitalen 8-Phasen-Spannungsversorgung bestückt, wobei ein uP1649Q von UPI sich um die CPU VRM kümmert. Im Falle dieser Platine findet man einen DRMOS Chip für zwei Phasen. Die zahlreichen Solid-Capacitors sind darüber hinaus Teil von MSI's Military Class IV Komponentengruppe. Im Grossen und Ganzen handelt es sich hier um eine äusserst leistungsfähige Spannungsversorgung. Um den Arbeitsspeicher kümmern sich zwei Phasen, wobei es sich beim Steuerungschip um einen UPI uP01109 handelt.


Insgesmat besitzt das Z97 Gaming 9 AC vier DDR3 DIMM-Slots für den Arbeitsspeicher. Offiziell unterstützt wird DDR3, wobei die Taktraten DDR3 3300 / 3200 / 3100 / 3000 / 2800 / 2666 / 2600 / 2400 / 2200 / 2133 / 2000 / 1866 / 1600 / 1333 / 1066 MHz (O.C.) unterstützt werden. Die Gesamtkapazität beträgt - wenn man alle Slots mit 8 GB Modulen bestückt - 32 GB. MSI positionierte die DIMM-Slots ausreichend weit vom CPU-Sockel entfernt. Somit können auch üppig dimensionierte Kühler installiert werden. Ebenfalls unterstützt werden die Xtreme Memory Profiles (XMP) in Version 1.3. Möchte man Overclocking mit älteren Speichermodulen betreiben, die mit PSC oder BBSE Chips bestückt sind, dann kann sich dies durchaus schwierig gestalten aufgrund suboptimaler BIOS-Optimierungen. Vernwendet man Samsung ICs oder Hynix BFR, CFR sowie MFR, dann lassen sich durchaus ansprechende Resultate erzielen, Rekorde wird man aber keine brechen.


Die PCH sowie die Spannungswander werden beim Z97 Gaming 9 AC von MSI mittels passiver Kühlelemente bei angenhemen Temperaturen gehalten. Die beiden Kühlelemente, die an der Spannungsversorgung angebracht wurden, sind mittles einer 8-Millimeter-Heatpipe untereinander verbunden. Auffallend ist auch die hohe Verarbeitungsqualität der Kühlelemente sowie das ansprechende Design.

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