Haswell-E im Detail

	i7-5960X	i7-4960X	i7-5930K	i7-4930K	i7-5820K	i7-4820K
Codename	Haswell-E	Ivy Bridge-E	Haswell-E	Ivy Bridge	Haswell-E	Haswell
Sockel	LGA2011-3	LGA2011	LGA2011-3	LGA2011	LGA2011-3	LGA2011
Herstellungsprozess	22 nm	22 nm	22 nm	22 nm	22 nm	22 nm
Transistoren	2.6 Mia	1.86 Mia	2.6 Mia	1.86 Mia	2.6 Mia	1.86 Mia
Die-Grösse	356 mm2	257 mm2	356 mm2	257 mm2	356 mm2	257 mm2
Taktrate	3.00 GHz (3.50 GHz Turbo)	3.60 GHz (4.00 GHz Turbo)	3.50 GHz (3.70 GHz Turbo)	3.40 GHz (3.90 GHz Turbo)	3.30 GHz (3.60 GHz Turbo)	3.70 GHz (3.90 GHz Turbo)
Cores / Threads	8C / 16T	6C / 12T	6C / 12T	6C / 12T	6C / 12T	4C / 8T
Turbo	Yes (2.0)	Yes (2.0)	Yes (2.0)	Yes (2.0)	Yes (2.0)	Yes (2.0)
Bus Speed	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
Speicher	DDR4-2133	DDR3-1866	DDR4-2133	DDR3-1866	DDR4-2133	DDR3-1866
Speicher Controller	Quad Channel	Quad Channel	Quad Channel	QuadChannel	Quad Channel	QuadChannel
L1 Execution Cache	32 KByte	32 KByte	32 KByte	32 KByte	32 KByte	32 KByte
L1 Data Cache	32 KByte	32 KByte	32 KByte	32 KByte	32 KByte	32 KByte
L2 Cache	256 KByte	256 KByte	256 KByte	256 KByte	256 KByte	256 KByte
L3 Cache	20 MB shared	15 MB shared	15 MB shared	12 MB shared	15 MB shared	10 MB shared
TDP	140 Watt	130 Watt	140 Watt	130 Watt	140 Watt	130Watt
C1E Technologie	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
Enhanced Intel Speed Step	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
Virtualisation	Vanderpool	Vanderpool	Vanderpool	Vanderpool	Vanderpool	Vanderpool
Instruction sets	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, EM64T	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, EM64T	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, EM64T	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, EM64T	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, EM64T	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, EM64T
MSRP	999 US-Dollar		583 US-Dollar		389 US-Dollar

Wie wir bereits eingangs erwähnten, wagt Intel gegenüber Ivy Bridge-E mit Haswell-E den Schritt zu DDR4. Mit der Einführung des neuen Speicherinterface sowie natürlich auch dem zugehörigen DDR4-Speicher bekommt wieder einmal die Unterschiede zwischen Speicher-Generationen zu Gesicht. Dabei sprechen wir von der Tatsache, dass beim neuen Speicher höhere Latenzzeiten anliegen, wenn man diesen bei denselben Frequenzen betreibt wie Module der Vorgänger-Genertion. Will man also dasselbe Leistungsniveau erreichen wie beim Vorgänger, dann muss man höher Taktraten ansetzen. Das ist mitunter der Grund dafür weshalb wir in diesem Review unterschiedliche Speichertaktraten testen und darüber hinaus wollen wir auch einen kleinen Ausblick darauf gehen, wohin die Reise mit DDR4 problemlos gehen kann.
Nebst dem Speicherinterface hat Intel auch die Anzahl Kerne beim Flaggschiff-Modell in die Höhe geschraubt. Neu kann die Extreme-Edition CPU auf acht Kerne und 16 Threads zurückgreifen, wohingegen der Vorgänger über sechs Kerne und zwölf Threads verfügte. Prozessoren mit acht Kernen und 16 Threads sind nichts Neues für Intel, denn im Server-Sektor sind solche Modelle bereits seit geraumer Zeit verfügbar. Profitieren werden von der gesteigerten Anzahl Kerne und Threads for allem Anwendungen, die Mutlicore-Architekturen voll unterstützen, wobei an dieser Stell Video-Encoding als Beispiel genannt werden kann.
Schauen wir uns die Tabellen weiter an, dann finden wir auch eine Änderung bei der TDP-Angabe. Bei Ivy Bridge-E kommunizierte Intel eine "Thermal Design Power" von 130 Watt und bei Haswell-E sind es nun 140 Watt. Wir empfinden dies als durchaus sinnvolle Änderung, da Enthusiasten sowie auch professionelle Anwender maximale Leistung wünschen. In Kombination mit mittlerweile effizienten Energiesparmassnahmen sieht man zudem beim Stromverbrauch im Leerlauf keinen Anstieg. Darüber hinaus sind aktuelle High-End-Luftkühler sowie auch Komplett-Wasserkühlungen problemlos in der Lage 140 Watt Verlustleistung bei vernünftigen Geräuschpegeln abzuführen.



Führen wir uns die Änderungen im Rahmen von Haswell-E etwas genauer zu Gemüte, dann sehen wird, dass beispielsweise der Sockel in einer neuen Version vorliegt. Die Einführung des Sockel LGA2011-v3 war schlicht notwendig aufgrund des DDR4 Speicherinterface. Schaut man sich weiter um, dann fällt auf, dass bei der neuen Generation ausschliesslich 8-Kern- und 6-Kern-Prozesoren zum Einsatz kommen, wohingegen die Vorgängergeneration auf sechs Kerne und vier Kerne beschränkt war. Auch die neue X99-Plattform ist neu und auf diese werden wir im folgenden Paragrphen eingehen. Erst wollen wir noch einige Worte bezüglich der Anzahl PCI-Express 3.0 Lanes verlieren. Führt man sich den Core i7-5960X sowie auch den Core i7-5930K zu Gemüte, dann wird ersichtlich, dass diese beiden Prozessoren 40 PCI-Express 3.0 Lanes unterstützen. Im Falle des Core i7-5820K gibt es schliesslich 28 Lanes die zur Verfügung stehen. Intels Idee war es, dass man eine CPU anbieten will, die von der X99-Plattform profitieren kann sowie auch zur selben Zeit über einen vernünftigen Preis verfügt, sprich man wollte einen Prozessor, der mit sechs Kernen bestückt, zwischen dem Core i7-4790K und dem Core i7-5930K sitzt.

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