Layout

Ad un primo sguardo la Asus Maximus VII Impact appare molto bilanciata e ben fatta. Ancora una volta lo schema di colori ROG - rosso, bianco e nero - si inserisce alla perfezione sul PCB nero, e crea un prodotto davvero di alto livello. Il layout è anch'esso ben studiato, e nonostante le ridotte dimensioni della scheda troviamo molto spazio anche per dissipatori di generose dimensioni. Su una scheda mini-ITX è fondamentale che il socket sia ben centrato, altrimenti l'installazione di dissipatori ad aria di grosse dimensioni diventa problematica se non addirittura impossibile. Ci sono molte schede mini-ITX in commercio che hanno la zona socket attaccata allo slot PCI-Express x16, la diretta conseguenza è la non troppo remota possibilità di far letteralmente "impattare" il dissipatore contro la VGA. Uno sguardo ai connettori SATA dimostra come Asus li abbia inseriti nell'unica zona possibile. Come potrete vedere, troviamo connettori dritti e non angolati, data la mancanza di spazio per questi ultimi.



La Maximus VII Impact è equipaggiata con un disegno di alimentazione di 8+2 fasi digitali, otto per la CPU e due per le memorie. ASUS utilizza su questo modello i "BlackWing Chokes", in grado di gestire fino ad un massimo di 60A. In aggiunta troviamo 10K Black Metallic Capacitors, con una vita media di 10'000 ore. In parole povere, la Impact riceve in toto lo stesso design di alimentazione che si trova sulle più grosse ASUS ROG Maximus VII. Dato lo spazio offerto dallo standard mini-ITX, Asus ha inserito i VRM su un PCB figlio, saldato direttamente alla scheda madre.


Sulla Maximus VII Impact il PCH è raffreddato da due blocchi dissipanti passivi. Uno sguardo più attento alla zona VRM mostrano due heatsink addizionali - uno sulla parte frontale e uno sulla parte posteriore. Il design è gradevole e la qualità costruttiva è a livelli eccellenti, tipica della serie di schede madri Asus Maximus VII.


In totale trovano posto due slot di memoria RAM sulla Formula, i quali ufficialmente supportano queste frequenze: DDR3 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3100 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2600 / 2500 / 2400 / 2200 / 2133 / 2000 / 1866 / 1800 / 1600 / 1333 MHz. Lo spazio tra gli slot RAM e a zona socket è ben studiato, il che significa che non incontrerete problemi con grossi dissipatori ad aria e RAM con grossi heatspreader. E' compatibile con Xtreme Memory Profile (XMP) 1.3 e come menzionato in precedenza lo spazio tra socket e DIMM non manca, potrete utilizzare anche moduli non a basso profilo.

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Pagina 5 - Connessioni I/O	Pagina 18 - Cinebench
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