Nähere Betrachtung

Das aktuelle Topmodell im Programm von G.Skill wird in einer Kartonschachtel, säuberlich verpackt ausgeliefert. Mit im Lieferumfang enthalten ist ein Kühlungsmodul mit zwei Lüftern. 



Führt man sich die Heatspreader zu Gemüte, dann findet man eine Farbkombination von schwarz und rot, die perfekt zu zahlreichen aktuellen Mainboards passt. Sollten diese Module optisch nicht passen, dann, kann man das Top-Teil des Heatspreaders problemlos abnehmen und auch auf die Sticker kann man verzichten. Mitunter kann das Abnehmen des Top-Teils auch im Zusammenhang mit grossen Luftkühlern von Vorteil sein, damit die Speichersticks noch Platz finden. 




Derzeit bestehen die meisten Speichermodule aus dünnen Aluminium-Blechen. Da ist es eine willkommene Abwechslung, wenn man bei den hier vorliegenden Trident-X Modulen einen etwas massiveren Heatspreader zu Gesicht bekommt.




Das Abnehmen der Heatspreader ist etwas, das wir vor allem im Zusammenhang mit den TridentX-Speichern nicht empfehlen, da der verwendete Kleber bombenfest hält und man ruck-zuck die Speicherchips selbst in der Hand hat.
Nimmt man die Heatspreader ab, dann findet man Chips auf beiden Seiten und der Mittelteil der Seriennummer liest sich 2400. Mit etwas Hintergrundwissen findet man heraus, dass es sich hier um MFR ICs von Hynix handelt, die sehr gut mit hohen Taktraten ihren Dienst verrichten.



Das SPD der Module enthält eine grundlegende Informationen, wie beispielsweise die Partnummer, sowie den Hersteller. Darüber hinaus findet man JEDEC sowie XMP Profile.
Eine detaillierte Übersicht erhält man bei den Screenshots weiter unten.

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Seite 1 - Einleitung

Seite 2 - Nähere Betrachtung

Seite 3 - Galerie

Seite 4 - Test Setup

Seite 5 - CAS latency 9

Seite 6 - CAS latency 10

Seite 7 - CAS latency 11

Seite 8 - CAS latency 12

Seite 9 - CAS latency 13

Seite 10 - Overclocking

Seite 11 - Fazit