Immer wieder stolpert man über Bezeichnungen wie Mini-ATX, BTX, Flex-ATX, ... aber nie weiss man wirklich was diese bedeuten. In diesem Artikel erklären wir euch was ein "Formfaktor" ist und welche es mittlerweise gibt.

Einleitung

Immer wieder stolpert man über Bezeichnungen wie Mini-ATX, BTX, Flex-ATX, ... aber nie weiss man wirklich, was diese bedeuten. In diesem Artikel erklären wir euch, was ein "Formfaktor" ist und welche es mittlerweise gibt.


Formfaktor

Der Formfaktor beschreibt die Grösse und Befestigungsmöglichkeiten von Bauteilen, welche in Computern verbaut werden. Standardisierungen dieser Art mussten vorgenommen werden, um den sich stetig ändernden Anforderungen der Technik gerecht zu werden und ein für den Benutzer höchstmögliches Mass an Kompatibilität zu garantieren. Bei Mainboards beispielsweise werden Abmessungen, Bestückungshöhen der elektronischen Bauteile und Befestigungslöcher definiert.


Standards

Formfaktor	Abmessung	Initiant, Datum
XT (Extended Technology)	216 x 279	1983
AT (Advanced Technology)	305 x 279-330	IBM, 1984
Baby-AT	216 x 254-330	IBM, 1984
LPX (Low Profile Extended)	229 x 279-330	Western Digital, 1987
Mini-LPX	203-229 x 254-279	Western Digital, 1987
ATX (Advanced Technology Extended)	305 x 244	Intel, 1996
Mini-ATX	284 x 208	Intel
Micro-ATX	244 x 244	Intel
Flex-ATX	244 x 244	Intel
BTX (Balanced Technology Extended)	325 x 267	Intel, 2004
Micro-BTX	264 x 267	Intel, 2004
Pico-BTX	203 x 267	Intel, 2004
Mini-ITX (Information Technology Extended)	170 x 170	Via
Nano-ITX	120 x 120	Via

Der heute weitaus gebräuchlichste Formfaktor ist ATX (Advanced Technology Extended). Dieser Standard wurde von Intel im Jahre 1995 verabschiedet. Die Hauptmerkmale sind dabei eine optimierte und bessere Übersichtlichkeit, gute Erweiterbarkeit, kürzere Kabelwege sowie eine Kühlung der Hauptplatine durch einen im Netzteil integrierten Lüfter.

2004 wurde von Intel der neuste Standard verabschiedet. Dabei handelt es sich um BTX. Bei diesem wurde im Vergleich zu ATX vor allem die Luftzirkulation weiter optimiert, da heutige Prozessoren immer mehr Wärmeverlustleistung produzieren. Intels neuster Spross mit Codename "Smithfield" soll dabei mit einer TDP (Thermal Design Power) von 115 Watt zu Buche schlagen. Das besondere an BTX ist, der "Luftkanal", welcher die Verlustleistung derjenigen Bauteile, die am meisten Abwärme produzieren, direkt abführen soll.


Artikel im Forum diskutieren.