Formfaktoren bzgl. Mainboards: Wie heissen sie denn alle?


Published by Marc Büchel on 08.02.05

Immer wieder stolpert man über Bezeichnungen wie Mini-ATX, BTX, Flex-ATX, ... aber nie weiss man wirklich was diese bedeuten. In diesem Artikel erklären wir euch was ein "Formfaktor" ist und welche es mittlerweise gibt.

Einleitung

Immer wieder stolpert man über Bezeichnungen wie Mini-ATX, BTX, Flex-ATX, ... aber nie weiss man wirklich, was diese bedeuten. In diesem Artikel erklären wir euch, was ein "Formfaktor" ist und welche es mittlerweise gibt.


Formfaktor

Der Formfaktor beschreibt die Grösse und Befestigungsmöglichkeiten von Bauteilen, welche in Computern verbaut werden. Standardisierungen dieser Art mussten vorgenommen werden, um den sich stetig ändernden Anforderungen der Technik gerecht zu werden und ein für den Benutzer höchstmögliches Mass an Kompatibilität zu garantieren. Bei Mainboards beispielsweise werden Abmessungen, Bestückungshöhen der elektronischen Bauteile und Befestigungslöcher definiert.


Standards

FormfaktorAbmessungInitiant, Datum
   
XT (Extended Technology)216 x 2791983
AT (Advanced Technology)305 x 279-330IBM, 1984
Baby-AT216 x 254-330IBM, 1984
LPX (Low Profile Extended)229 x 279-330Western Digital, 1987
Mini-LPX203-229 x 254-279Western Digital, 1987
ATX (Advanced Technology Extended)305 x 244Intel, 1996
Mini-ATX284 x 208Intel
Micro-ATX244 x 244Intel
Flex-ATX244 x 244Intel
BTX (Balanced Technology Extended)325 x 267Intel, 2004
Micro-BTX264 x 267Intel, 2004
Pico-BTX203 x 267Intel, 2004
Mini-ITX (Information Technology Extended)170 x 170Via
Nano-ITX120 x 120Via



Der heute weitaus gebräuchlichste Formfaktor ist ATX (Advanced Technology Extended). Dieser Standard wurde von Intel im Jahre 1995 verabschiedet. Die Hauptmerkmale sind dabei eine optimierte und bessere Übersichtlichkeit, gute Erweiterbarkeit, kürzere Kabelwege sowie eine Kühlung der Hauptplatine durch einen im Netzteil integrierten Lüfter.

2004 wurde von Intel der neuste Standard verabschiedet. Dabei handelt es sich um BTX. Bei diesem wurde im Vergleich zu ATX vor allem die Luftzirkulation weiter optimiert, da heutige Prozessoren immer mehr Wärmeverlustleistung produzieren. Intels neuster Spross mit Codename "Smithfield" soll dabei mit einer TDP (Thermal Design Power) von 115 Watt zu Buche schlagen. Das besondere an BTX ist, der "Luftkanal", welcher die Verlustleistung derjenigen Bauteile, die am meisten Abwärme produzieren, direkt abführen soll.


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