Layout

A prima vista la ASRock OC Formula lascia una buona impressione con il suo design armonico. Il produttore ha scelto una combinazione di nero, giallo e oro, che si combina bene e alla fine si ottiene un buon risultato. Lo spazio intorno alla CPU non manca, infatti la zona socket è ben studiata così da renderla compatibile anche con i dissipatori più grossi sul mercato. Per facilitare il montaggio di schede video di grosse dimensioni, le porte sata sono state girate di 90 gradi. Questo nuovo modello è praticamente uguale al precedente Z87, in ASRock non han cambiato quasi nulla.



L'ASRock OC Formula dispone di 12 fasi di alimentazione. Come abbiamo già anticipato nella pagina delle features, ASRock utilizza una complicata soluzione di alimentazione composta da Dual-Stack MOSFETs, NexFET MOSFETs e condensatori 12K Platinum. La fase primaria composta dai Dual-Stack offre stabilità ed efficienza con un significativo abbassamento del RDS di appena 1.2 milliohm. Le memorie sono controllate da NexFET MOSFETs e tutta la scheda madre è basata sui condensatori di alta qualità.

Gli slot per le memorie sono quattro e ben distanziati dalla zona CPU così da poter utilizzare anche memorie con dissipatori generosi. Le frequenze ufficialmente supportate sono DDR3 3400+(OC) / 2933(OC) / 2800(OC) / 2400(OC) / 2133(OC) / 1866(OC) / 1600 / 1333 / 1066 MHz; il profilo XMP è supportato fino alla versione 1.3.

Sulla Formula OC il southbridge e i convertitori di corrente sono dissipati tramite blocchi di raffreddamento differenti. Nel caso del southbridge c'è un unico blocco in alluminio, che consente un raffreddamento adeguato. Uno sguardo più da vicino ci mostra che i convertitori di corrente sono in due singoli blocchi collegati tra loro da un canale per il watercooling. Nei precedenti modelli ASRock aveva introdotto un piccola ventola da 40 millimetri che, in questo nuovo modello, non è più presente. Se da un lato era una gustosa e interessante feature, dall'altro dobbiamo ammettere che i nuovi blocchi dissipanti sono molto solidi e pesanti pertanto non è necessaria nessuna ventola aggiuntiva.

1 - Introduzione	4 - Layout
2 - Specifiche / Bundle	5 - Connettività I/O
3 - Features	6 - Conclusioni