Layout

MSI hat dem Z97 XPower sein sogenanntes Twin Frozer IV Design spendiert. Dementsprechend wurde die Platine in einem matten Schwarz gehalten und zudem gibt es einige gelbe Farbtupfer auf diesem Board. MSI hat auch beim Design der Kühlblöcke ganze Arbeit geleistet. Die sind nicht nur qualitativ hochwertig, sondern vermögen auch bezüglich Form zu gefallen. Gefallen kann auch das Layout. Beispielsweise gibt es nicht weniger als acht USB 3.0 Anschlüsse am I/O-Panel, SATA 6Gbps sowie Wi-Fi und Bluetooth. Auch hinsichtlich Overclocking-Features hat dieses Board einiges zu bieten.



MSI hat das Z97 XPower mit einer digitalen 32-Phasen-Spannungsversorgung bestückt, wobei IR3563B IC's von International Rectifier sich um die CPU VRM kümmert. Im Verlgeich zum Vorgänger (Z87 MPower) findet man nicht mehr einen DRMOS Chip pro Phase, sondern ein Chip kümmert sich um zwei Phasen. Die zahlreichen Solid-Capacitors sind zudem Teil von MSI's Military Class IV Komponentengruppe. Im Grossen und Ganzen handelt es sich hier um eine äusserst leistungsfähige Spannungsversorgung. Um den Arbeitsspeicher kümmern sich drei Phasen, wobei es sich beim Steuerungschip um einen UPI uP1606R handelt.


Insgesmat besitzt das Z97 XPower vier DDR3 DIMM-Slots für den Arbeitsspeicher. Offiziell unterstützt wird DDR3, wobei die Taktraten DDR3 3200 / 3100 / 3000 / 2800 / 2666 / 2600 / 2400 / 2200 / 2133 / 2000 / 1866 / 1600 / 1333 / 1066 MHz (O.C.) unterstützt werden. Die Gesamtkapazität beträgt - wenn man alle Slots mit 8 GB Modulen bestückt - 32 GB. MSI positionierte die DIMM-Slots ausreichend weit vom CPU-Sockel entfernt. Somit können auch üppig dimensionierte Kühler installiert werden. Ebenfalls unterstützt werden die Xtreme Memory Profiles (XMP) in Version 1.3. Möchte man Overclocking mit älteren Speichermodulen betreiben, die mit PSC oder BBSE Chips bestückt sind, dann kann sich dies durchaus schwierig gestalten aufgrund suboptimaler BIOS-Optimierungen. Vernwendet man Samsung ICs oder Hynix BFR, CFR sowie MFR, dann lassen sich durchaus ansprechende Resultate erzielen, Rekorde wird man aber keine brechen.


Die Southbridge sowie die Spannungswander werden beim Z97 XPower von MSI mittels passiver Kühlelemente, die über eine Heatpipe miteinander verbunden sind, bei angenhemen Temperaturen gehalten. Die Heatpipe verfügt über einen Durchmesser von 8 Millimeter und befindet sich bei der Spannungsversorgung Külblöcke. Auffallend ist auch die hohe Verarbeitungsqualität der Kühlelemente sowie das ansprechende Design.

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