Layout
MSI hat dem Z97 XPower sein sogenanntes Twin Frozer IV Design
spendiert. Dementsprechend wurde die Platine in einem matten Schwarz gehalten
und zudem gibt es einige gelbe Farbtupfer auf diesem Board. MSI hat auch beim
Design der Kühlblöcke ganze Arbeit geleistet. Die sind nicht nur qualitativ
hochwertig, sondern vermögen auch bezüglich Form zu gefallen.
Gefallen kann auch das Layout. Beispielsweise gibt es nicht weniger als acht USB 3.0 Anschlüsse
am I/O-Panel, SATA 6Gbps
sowie Wi-Fi und Bluetooth. Auch hinsichtlich Overclocking-Features hat dieses
Board einiges zu bieten.
MSI hat das Z97 XPower mit einer
digitalen 32-Phasen-Spannungsversorgung bestückt, wobei IR3563B IC's von
International Rectifier sich um die CPU VRM kümmert. Im Verlgeich zum Vorgänger
(Z77 MPower) findet man nicht mehr einen DRMOS Chip pro Phase, sondern ein Chip
kümmert sich um zwei Phasen. Die zahlreichen Solid-Capacitors sind zudem Teil
von MSI's Military Class IV Komponentengruppe. Im Grossen und Ganzen handelt es
sich hier um eine äusserst leistungsfähige Spannungsversorgung. Um den
Arbeitsspeicher kümmern sich drei Phasen, wobei es sich beim Steuerungschip um
einen UPI uP1606R handelt.
Insgesmat
besitzt das Z97 XPower vier DDR3 DIMM-Slots für den Arbeitsspeicher. Offiziell
unterstützt wird DDR3, wobei die Taktraten DDR3 3200 / 3100 / 3000 / 2800 / 2666 / 2600 / 2400
/ 2200 / 2133 / 2000 / 1866 / 1600 / 1333 / 1066 MHz (O.C.) unterstützt werden.
Die Gesamtkapazität beträgt - wenn man alle Slots mit 8 GB Modulen
bestückt - 32 GB. MSI positionierte die DIMM-Slots ausreichend weit
vom CPU-Sockel entfernt. Somit können auch üppig dimensionierte Kühler
installiert werden. Ebenfalls unterstützt werden die Xtreme Memory Profiles
(XMP) in Version 1.3. Möchte man Overclocking mit älteren Speichermodulen
betreiben, die mit PSC oder BBSE Chips bestückt sind, dann kann sich dies
durchaus schwierig gestalten aufgrund suboptimaler BIOS-Optimierungen.
Vernwendet man Samsung ICs oder Hynix BFR, CFR sowie MFR, dann lassen sich
durchaus ansprechende Resultate erzielen, Rekorde wird man aber keine brechen.
Die Southbridge sowie die Spannungswander werden beim Z97
XPower von MSI mittels passiver Kühlelemente, die über eine Heatpipe miteinander
verbunden sind, bei angenhemen Temperaturen gehalten. Die Heatpipe verfügt über
einen Durchmesser von 8 Millimeter und befindet sich bei der Spannungsversorgung
Külblöcke. Auffallend ist auch die hohe Verarbeitungsqualität der Kühlelemente
sowie das ansprechende Design.
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