Layout

Das Gigabyte G1.Sniper Z87 besticht bereits auf den ersten Blick mit einer harmonischen Farbgebung, die grösstenfalls in Schwarz gehalten ist und darüber hinaus mit diversen Akzenten in Grün versehen wurde. So findet man beispielsweise zwei PCI-Express-Slots sowie auch zwei Speicherbänke in Giftgrün und auch bei den Kühlelementen kommt diese Farbe zum Einsatz. Das Layout ist gut durchdacht und bietet beispielsweise um den CPU Sockel genügend Raum, so dass auch grosse CPU-Kühler problemlos installiert werden können. Durch die gewinkelten SATA Anschlüsse lassen sich auch ohne Probleme überlange Grafikkarten leicht ein- und ausbauen.



Gigabyte stattet das G1.Sniper Z87 mit einer digitalen 8+2-Phasen Spannungsversorgung aus. Der CPU stehen acht Phasen zur Seite und der Arbeitsspeicher wird über zwei Phasen stabil mit Spannung versorgt. Wie bereits auf der Feature-Seite beschrieben, verfügt diese Platine über eine digitale Spannungsversorgung, was derzeit der Standard ist. Es ist allgemein auffällig, dass Gigabyte bei diesem Board kaum spart. Da es sich in diesem Fall um ein Board handelt, das über einen attraktiven Preis verfügt, ist dies umso erstaunlicher. Klar erkennbar sind mitunter auch die Anleihen zum teureren Z87X-UD3H.


Insgesmat besitzt das Gigabyte G1.Sniper Z87 vier DDR3 DIMM-Slots für den Arbeitsspeicher. Offiziell unterstützt wird DDR3, wobei die Taktraten DDR3 3000(O.C.) / 2933(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666(O.C.) / 2600(O.C.) / 2500(O.C.) / 2400(O.C.) / 2200(O.C.) / 2133(O.C.) / 2000(O.C.) / 1866(O.C.) / 1800(O.C.) / 1600 / 1333 MHz unterstützt werden. Die Gesamtkapazität beträgt - wenn man alle Slots mit 8 Gigabyte Modulen bestückt - 32 Gigabyte. Gigabyte positionierte die DIMM-Slots ausreichend weit vom CPU-Sockel entfernt. Somit können auch üppig dimensionierte Kühler installiert werden. Ebenfalls unterstützt werden die Xtreme Memory Profiles (XMP) in Version 1.3.


Auf dem G1.Sniper Z87 werden Southbridge, Northbridge sowie Spannungswandler mittels einer passiver Kühlelemente bei angenehmen Temperaturen gehalten, wobei keine Heatpipes zum Einsatz kommen. Positiv fällt zudem das Gewicht auf, sowie auch die Tatsache, dass die Wärmeleitpads nicht nur die Spannungswandler ICs bedecken sondern auch noch einen Teil der Hauptplatine.

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