La scheda

Il cooler presente sulla R9 270 DC2OC è lo stesso presentato sulla ASUS Radeon HD 7790, composto da due heatpipes da 8mm direttamente collegate al core, alette in alluminio e due ventole da 75mm. Come la maggior parte dei dispositivi di raffreddamento DirectCU ASUS, gli heatpipes sono a diretto contatto con il core ottenendo un raffreddamento più efficiente.

In complesso, è stato ben realizzato e la pasta termica presente sul sample è presente nelle giusti dosi. La base non dispone di una lappatura a specchio ma risulta comunque rifinita abbastanza bene. I chip di memoria non sono completamente a contatto con il pad termico, il che ci lascia al quanto perplessi su una reale utilità. Nonostante sia preapplicata, vista la qualità della pasta termica, abbiamo deciso di rimuoverla e applicarla nuovamente per controllarne la qualità; dai nostri test abbiamo rilevato temperature migliori in idle e in full, rispettivamente di 3 e 4 gradi.



ASUS ha scelto di utilizzare un PCB custom, che dispone di 6+1+1+1 fasi di alimentazione analogiche: sei per la GPU, una per il PLL, una per il PCIe e una per le memorie. La versione reference ne utilizza due in meno. Come tutte le schede della serie DC2OC, anche questo modello utilizza componenti ASUS Super Alloy.

Il chip per il controllo della regolazione del voltaggio (per GPU e memorie) è un Hybrid Digi+ VRM ASP1215, un CHiL rimarchiato.



I chip di memoria utilizzati sono prodotti da Elpida e sono il modello W2032BBBG-6A-F. Questi chip sono progettati per funzionare a 1'500 MHz (6'000 MHz effettivi).

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Pagina 1 - Presentazione / Specifiche tecniche

Pagina 2 - La scheda

Pagina 3 - Galleria fotografica / Confezione

Pagina 4 - Prestazioni nei giochi

Pagina 5 - Temperature / Rumore

Pagina 6 - Prestazioni/Prezzo & Prestazioni/Watt

Pagina 7 - Conclusioni