Nähere Betrachtung

G.Skill verschickt die 2666C11 Trident-X Module in einer Kartonschachtel. Darin findet man schliesslich die Speichermodule sowie auch ein kleines Handbuch und Lüfter.



Führt man sich die Heatspreader zu Gemüte, dann findet man eine Farbkombination von schwarz und rot, die perfekt zu einigen Mainboard passt. Sollten diese Module optisch nicht passen, dann, kann man das Top-Teil des Heatspreaders problemlos abnehmen und auch auf die Sticker kann man verzichten. Mitunter kann das Abnehmen des Top-Teils auch im Zusammenhang mit grossen Luftkühlern von Vorteil sein, damit die Speicherstick noch Platz finden.



Derzeit bestehen die meisten Speichermodule aus dünnen Aluminium-Blechen. Da ist es eine willkommene Abwechslung, wenn man bei den hier vorliegenden Trident-X Modulen einen etwas massiveren Heatspreader zu Gesicht bekommt.




Nimmt man die Heatspreader ab und schaut sich die Speicherchips genauer an, dann findet man GSK eingraviert. G.Skill gibt sich an dieser Stelle all Mühe um den eigentlichen Typen der Chips nicht zu präsentieren. Im Übrigen: Sollte man den Heatspreader abnehmen wollen, dann ist vor allem bei diesen Modulen Vorsicht geboten, denn es kann durchaus geschehen, dass die Chips letztlich nicht mehr auf dem PCB sind sondern am Heatsprader kleben.
Da es sich bei diesen modulen um welche handelt, die auf beiden Seiten mit Chips bestückt sind, kann man mit ein bisschen Hintergrundwissen kombinieren, dass es sich um Chips von Hynix handeln muss. Führt man sich dann noch die exakten Abmessungen zu Gemüte, ann kommen wir zum Schluss, dass es sich um H5TQ2G83CFR handelt.



Das SPD Module dieser 2666C11 Module verfügt über grundlegende Informationen bezüglich dem Modell selbst sowie dem Speicher. Insgesamt findet man sechs JEDEC Profile sosie zwei weitere XMP Profile.

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