Normalerweise ist die Vorstellung neuer Prozessoren ein guter Grund für Speicherhersteller möglichst viele neue Produkte auf den Markt zu bringen und die alten schliesslich aus dem Sortiment zu nehmen. Zu diesen "alten" Produkten gehört beispielsweise das hier vorliegende DDR3-2666 CL11 Speicherkit, das bereits seit mehr als einem Jahr auf dem Markt ist. Nichts desto trotz handelt es sich um zwei Speichermodule, die durchaus interessant sein könnten.

Article in English

Artikel in Deutsch

Article en français

Articolo in italiano

Ohne weitere Kommentare schreiten wir zu den Spezifikationen.

Hersteller	G.Skill
Serie	Trident-X
Modellnummer	F3-2666C11D-8GTXD
Typ	DDR3
Kapazität	8 GB (2 x 4GB)
Takt	1'333 MHz (DDR3-2666)
Timings	11-13-13-35
VDIMM	1.65 Volt
Registred/Unbuffered	Unbuffered
ECC	Nein
Kühlung	Passiver Heatspreader + Turbulence II Fan
Grantie	Begrenzte lebenslange Garantie
Package Type	Box

Von nicht allzu langer Zeit markierte DDR-2666 den absoluten High-End-Speicher, mit der Vorstellung von Haswell aber hat sich diese Wahrnehmung rapide verändert und mittlerweile sind Frequenzen dieser Art wohl immer noch beachtlich, aber nichts mehr, das wirklich speziell ist. Dasselbe kann man bezüglich der Timings feststellen. 11-13-13-35 ist zwar ansehnlich aber im Vergleich zu CL10, das man mit anderen Modulen derzeit erhält, handelt es sich wiederum um nichts Spezielles.
Im vergangenen Jahr reduzierte Samsung aber die Produktion von 2400C9, 2600C10 und 2666C10 Chips deutlich, wodurch sich abzuzeichnen scheint, dass die Hynix CFR 2666C11 wohl derzeit den Platz der hochfrequenten Chips mit geringer Speicherdichte einnehmen werden.

---

Seite 1 - Einleitung

Seite 2 - Nähere Betrachtung

Seite 3 - Galerie

Seite 4 - Resultate

Seite 5 - Fazit