Nähere Betrachtung

Ausgeliefert werden die neuen Ares Module in einer Kunststoff-Verpackung, so dass sie letztlich unversehrt beim Kunden ankommen.



G.Skill hat keine Änderungen am ursprünglichen Design seiner Ares Speichermodule vorgenommen. Dementsprechend schade ist, dass diese Serie nicht mit verschieden farbigen Heatspreadern erhältlich ist. Die Variante in Blau gefällt und ist stimmig, da es aber kaum mehr Boards mit einem blauen Farbschema gibt, muss man nun suchen zu welcher Platine diese Sticks denn effektiv optisch passen. Praktisch ist natürlich, dass es sich um Module mit Low-Profile-Heatspreader handelt, sprich diese Sticks können unter jedem erdenklichen Kühler versteckt werden.



Bei der Herstellung der Heatspreader scheint sich G.Skill offensichtlich kein Bein ausreissen zu wollen. Schliesslich gibt es kaum etwas simpleres als zwei gestanzte Aluminium-Bleche, die über ein Wärmeleitklebeband in Position gehalten werden.




Das wärmeleitende Klebeband, das G.Skill bei diesen Speichermodulen einsetzt, haftet nicht besonders fest. Somit lassen sich die Heatspreader verhältnismässig einfach abnehmen. Wie erwartet, findet man bei den Ares Sticks der 2400C11 Version 4Gbit IC's von Hynix und die letzten drei Buchstaben des Namens sind MFR, was uns auf Übertaktbarkeit der Module hoffen lässt.
Wie man dem obigen Bild entnehmen kann, versuchte G.Skill die Informationen darüber, welche Chips verwendet wurden, von der Konkurrenz verbergen zu wollen. Das gelang aber mehr schlecht als recht, denn problemlos lässt sich das Extralabel abkratzen und darunter ersichtlich werden die effektiven Angaben.



Schaut man sich das SPD diese Module genauer an, dann findet man nicht weniger als sechs JEDEC Profile sowie ein XMP Profil, das die schnelle und einfache Konfiguration der Module "Out-of-the-Box" erlaubt.

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