Kingston HyperX Beast 2x8GB DDR3-1866 CL10 1.5V Review

Published by Sam on 01.07.13
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Uno sguardo da vicino

Le nostre Beast ci sono state consegnate nella confezione che già conosciamo, di plastica nera e trasparente.



Non è difficile intuire da cosa nasca il nome di queste memorie. Il design degli heatspreader le fa sembrare molto aggressive, e non siamo sicuri che questa estetica bicolore possa risultare interessante per i potenziali clienti. Detto ciò, attualmente il PCB è verde, ma Kingston ha già comunicato che molto presto sarà disponibile nero, rendendo il tutto esteticamente molto più gradevole.



A differenza degli heatspreader T1 delle vecchie serie, quelli presenti sulle Beast sono molto meno complicati. Innanzitutto, sono prodotti da un singolo stato di alluminio, e quindi i moduli risultano molto più leggeri, e hanno molta meno superficie dissipante. Per mettere a nudo questi moduli bisogna misurarsi con uno strato di nastro termico su ogni lato, che però non oppone grossa resistenza.




Sorprendentemente, una volta rimossi gli heatspreader abbiamo scoperto che questo sample 1866C10 è basato su chip di memoria Hynix 4Gbit, solitamente chiamati MFR, che sono al momento gli unici chip in grado di spingersi oltre la soglia di DDR3-2600. Considerato la grande quantità di moduli che Kingston produce, non sappiamo per quanto queste 1866C10 utilizzeranno questi chip, ma in caso vogliate acquistare questi kit nei prossimi mesi, c'è un modo per sapere se utilizzano i chip Hynix senza neanche aprire la confezione. Basta guardare il codice stampato su ogni modulo; se il quarto carattere è una H, avremo dei moduli Hynix che quasi sicuramente utilizzano chip MFR.



L'SPD di queste Kingston 1866C10 ci fornisce varie informazioni sul modello e sulla data di produzione dei moduli. E' inoltre dotato di 6 profili JEDEC e due XMP, che rendono la vita molto più facile a chi vuole acquistare dei moduli di RAM e montarli senza bisogno di settaggi. Abbiamo trovato molto curioso che, pur essendo venduti in coppia, tra i due moduli ci sono 5 settimane di differenza come data di produzione. Essendo dotate di chip così buoni, è molto probabile che questi moduli siano semplicemente stati scartati dalla produzione di memorie con certificazioni maggiori perchè non raggiungevano le specifiche necessarie.



Pagina 1 - Introduzione
Pagina 2 - Uno sguardo da vicino
Pagina 3 - Galleria fotografica
Pagina 4 - Risultati
Pagina 5 - Conclusioni


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