Nähere Betrachtung

Unser "Beast" erhielten wir in der Standard-Verpackung, wobei die Module selbst sich in einer schwarzen Kunststoffform befinden, die wiederum von einem Sichtkunststoff bedeckt wird.



Schaut man sich den Speicher etwas genauer an, dann ist es durchaus naheliegend woher der Speicher seinen Namen erhalten hat, denn immer hin sieht der Heatspreader aus als ob er mit einer Axt bearbeitet wurde. Das uns vorliegende Sample verfügt noch über Speicher, der auf grünen PCB's sitzt, die neuste Revision der Beast-Module aber setzt auf schwarze PCB und somit kann man in diesem Fall den Design-Aspekt unterstreichen.



Entgegen den T1 Heatspreadern, die bei älteren Modulen von Kingston zum Einsatz kamen, fallen die Heatspreader der Kingston Module deutlich simpler aus. So findet man lediglich ein dünnes, gestanztes Aluminium-Blech und dementsprechend sind diese Module deutlich leichter als deren Vorgänger. Will man den Heatspreader von den Chips abziehen, dann hindert einem lediglich ein dünnes, selbstklebendes Wärmeleitpad an diesem Vorhaben.




Hat man den Heatspreader erst einmal abgenommen, dann entdeckt man erstaunliches. Kingston verbaut bei den 1866C10 Modulen Hynix's 4 Gbit IC's, deren letzte drei Buchstaben "MFR" sein. Diese Chips sind bekannt dafür, dass sie bei dieser Speicherdichte sehr hohe Taktraten erlauben. Hält man sich vor Augen welches Produktionsvolumen Kingston haben muss, wissen wir nicht wie lange es dauern wird bis keine "MFR"-Chips mehr zum Einsatz kommen.



Beim genaueren Hinschauen bezüglich des SPD sehen wir, dass Kingston nicht weniger als sechs JEDEC sowie zwei XMP Profile abgelegt hat. All diese Profile sollen es einem unerfahrenen User einfacher machen, den Speicher bei den korrekten Taktraten, Timings und Subtimings zu betreiben.
Interessant ist schliesslich die Tatsache, dass die Produktionsdaten der beiden Module nicht weniger als fünf Wochen auseinander leigen. Da dieselben Chips verwendet werden um auch Module zu fertigen, die jenseits von 1866C10 betrieben werden können, nehmen wir an, dass diese beide Module zufällig zu einem Kit gebündelt wurden oder dass die Sticks höhere Spezifikationen nicht erfüllten.

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