Comme toujours, à chaque fois qu'une nouvelle architecture processeur sort de chez Intel, les fabricants mémoires sont déjà là à promouvoir leur "nouveaux" kits. Cela n'implique pas que les anciens kits ne sont plus valables, bien au contraire. Pour démontrer, nous nous sommes équipés d'un kit G.Skill DDR3-2666 CL11 TridentX vieux de plus d'un an.

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Sans plus tarder, faisons connaissance avec le cobaye.

Fabricant	G.Skill
Série	Trident-X
Référence Fabricant	F3-2666C11D-8GTXD
Type	DDR3
Capacité	8 Go (2 x 4Go)
Fréquence	1'333 MHz (DDR3-2666)
Timings	11-13-13-35
VDIMM	1.65 Volt
Registred/Unbuffered	Unbuffered
ECC	Non
Refroidissement	Dissipateur passif + Turbulence II Fan
Garantie	Garantie à vie
Type d'emballage	Boîte

Il n'y a pas si longtemps, la DDR3-2666 était la mémoire la plus rapide mais avec l'arrivée massive de kits super haute fréquence Haswell Ready, une telle fréquence ne se démarque plus. Il en est de même pour les timings, 11-13-13-35, qui se font manger par les kits CL10 basé sur des puces Samsung que l'on peut encore se procurer.
Toutefois, nous avons pu observé, sur l'année passée, que Samsung a significativement baissé sa production grâce à une disponibilité douteuse de kits 2400C9, 2600C10 et 2666C10 où Samsung était l'unique option. Ce qui signifie, sur le long terme, que les puces Hynix CFR comme celles que l'on trouvera sur le kit ici présent, seront le choix le plus courant pour des modules haute fréquence avec puces faible densité.

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