Spécifications et Bundle

Spécifications

Bundle

• Bloc de refroidissement
• Système de fixation pour Sockets 775, 1155/1156, 1366 et 2011
• Système de fixation pour Sockets AM2/AM2+/AM3/AM3+ et FM1
• Pâte thermique
• Fixations pour les ventilateurs
• Manuel

Le dissipateur arrive dans un emballage carton et maintenu en place par un solide moule en mousse plastique noir. Bien protégé le bestiaux ne risque pas d'être endommagé avant l'ouverture. Le bundle complet est contenu dans une petite boite en carton, en plus des deux manuels présents on retrouve un unique kit de fixation compatible à la fois avec les plateformes Intel et AMD. La compatibilité s'étend du socket LGA775 au LGA2011 pour les bleus et de l'AM2 à l'AM3+ du coté des verts. Un tube de pâte thermique du fabricant est disponible ainsi que deux kits de fixations pour jusqu'à deux ventilateurs supplémentaires montés en Pull & Push. Aucun ventilateur n'est fourni avec le dissipateur.