Nähere Betrachtung

Entgegen den meisten anderen Produkten am Markt verpackt G.Skill seine Ripjaws-Z nicht einfach in einer Kunststoff-Hülle sondern spendiert den Modulen sowie den zusätzlichen Lüfter eine stabile Karton-Verpackung.

Betrachtet man die derzeitigen Trends der Marketing Departmente von Hardware-Herstellern, dann könnte man annehmen, dass der Heatspreader einem Magazin gleicht oder vielleicht sogar ein Zombie Einhorn imitiert. Glücklicherweise hat G.Skill sich etwas zurückgehalten und bleibt seinem alt angestammten Deisgn treu.

Untersucht man das SPD, dann findet man mehrere JEDEC Rating, die bis zu DDR3-1676 reichen. Leider weden die XMP Settings falsch von CPU-Z ausgelesen.

So wie wir G.Skill Speichermodule kennen, sollte das Abnehmen des Heatspreaders kein grosses Problem darstellen. Glücklicherweise gibt es keine Garantiesiegel, keinen extra starken Kleber und auch keine komplizierte Kühlkonstruktion über die man sich Sorgen machen müsste.

An und für sich gibt es dieser Tage für einen Hersteller zwei Möglichkeiten 4 Gigabyte Module zusammen zu bauen, die bei 2400 MHz und CL 9-11-10 Timings bei 1.65 Volt ihren Dienst verrichten. Die erste Möglichkeit wäre massenhaft Samsung 2Gbit Revision D Chips zu testen. Diese Chips arbeiten bei 1.65 Volt, DDR3-2400 und CL-9-11-11 Timings stabil. Wenns dann aber CL-9-11-10 sein soll, dann kommt bei den Samsung Chips Magie mit ins Spiel, soll heissen, dass es sehr, sehr unwahrscheinlich ist, dass dei Samsung Chips diese Timings stemmen könnten. Die Alternative sind 2Gbit BFR Chips von Hynix. Diese lassen sich im Normalfall recht gut bei DDR3-2400 und CL-9-11-10 Timings betreiben. Nichts desto trotz wrid der Hersteller wohl gezwungen sein mehr als nur eine Qualitätskontrolle bei der Selektion dieser Chips durchzuführen.

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