Wir wissen bereits, dass Motherboards mit den Chipsätzen B360, H310 und H370 voraussichtlich im April erscheinen. Hinsichtlich des Z390-Chipsatzes sind allerdings noch keine Details bekannt. Ursprünglich hieß es in der Gerüchteküche, dass der Chip schon im 4. Quartal 2017 erscheinen sollte. Dank eines Changelogs von AIDA64 wissen wir nun immerhin, dass Intel den Chipsatz nicht einfach verworfen hat.


Die kommende Intel 300-Chipsatzreihe wird immer noch den aktuellen LGA 1151-Sockel verwenden. Im Vergleich zum Vorgänger Z270 hat sich der Intel Z370 hauptsächlich in Sachen Netzwerk verbessert und bietet unter anderem ein integriertes WLAN-Modul und unterstützt schnellere Ethernet-Standards. Zusätzlich stehen mehr I/O-Anschlüsse wie beispielsweise USB 3.0- und USB 3.1-Ports bereit.

Während sich das Z370 an Enthusiasten richtet, wird das H370 den aktuellen Mainstream-Chipsatz H270 ersetzen. Am unteren Ende des Leistungsspektrums wird Intel weiterhin einen neuen Einsteigerchipsatz namens H310 einführen. Der vorliegenden Roadmap zufolge bringt Intel den Z390 voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2018 auf den Markt.
Der Intel Z390 richtet sich einem Beitrag von Eurocom zufolge an CPUs mit bis zu 8 Kernen. Dementsprechend steht zu erwarten, dass Intel irgendwann in der zweiten Jahreshälfte 2018 Octa-Core-Prozessoren der Generationen Coffee Lake oder Ice Lake auf den Mainstream-Markt bringt.




Quelle: Guru3D