Details zu Intels kommenden Z270- und H270-Chipsätzen

Ermöglichen mehr PCIe-Lanes

Heute haben wir neue Infos zu Motherboards mit Intels zukünftigen Z270- und H270 Express-Chipsätzen. Sie sollten Anfang nächsten Jahres erscheinen.

Intel plant die anstehende 7. CPU-Generation Core Kaby Lake zu Beginn 2017 zu veröffentlichen. Im gleichen Zeitraum sind auch die neuen Intel 200-Series-Motherboards mit LGA1151-Sockel zu erwarten. Zwar unterstützen auch die aktuellen 100-Series-Hauptplatinen Core Kaby Lake, mit den 200er Chipsätzen ergeben sich jedoch einige Vorteile. Unter anderem können so mehr PCIe-Lanes genutzt werden und die Intel Optane-Technologie wird unterstützt.


Angaben von Benchlife.info zufolge unterstützen die Chipsets Z270 und H270 Kaby Lake-Prozessoren von Werk aus. Weiterhin haben beide 14 Downstream-PCIe-Lanes, was im Vergleich zur 100er Linie mit 10 Lanes eine deutliche Steigerung darstellt. Motherboard-Produzenten stehen somit mehr freie Lanes für Thunderbolt- und USB 3.1-Controller, M.2-Slots sowie mehr PCIe-Steckplätze mit höherer Bandbreite zur Verfügung.

Außerdem funktioniert Intels Optane-Technologie vorerst exklusiv mit der 200-Series. Es handelt sich um neuartige SSDs mit Intel 3D X-Point-Speicher und Support für Rapid Storage v15.

Insgesamt sind die Z270 und H270 sich sehr ähnlich. Der Unterschied liegt darin, dass sich mit dem Z270 CPUs übertakten lassen. Auch Multi-GPU-Support durch Teilen des PCIe 3.0 x16-Ports in zwei PCIe 3.0 x8-Slots mit Dreiwege-Lane-Schalter ist auf diesen Chipsatz beschränkt.

Abschließend warten die Kaby Lake-Desktop-Prozessoren zwar nur mit wenigen Updates oder Verbesserungen auf, die 200er Chipsets werden jedoch einige neue Features bieten.



Quelle: via Techpowerup.com.

News by Luca Rocchi and Marc Büchel - German Translation by Paul Görnhardt - Italian Translation by Francesco Daghini


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