Il famoso overclocker der8auer ha annunciato un utile strumento progettato per i processori Intel X299. Si chiama Skylake-X Direct Die Frame (o SK-X DDF in breve), e sostituisce la componente chiamata Integrated Loading Mechanism, oltre a occupare i fori di fissaggio del dissipatore.



Skylake-X Direct Die Frame migliora il raffreddamento del die dei processori Intel Skylake-X. Grazie a questo strumento, si può posizionare il dissipatore (ad aria o a liquido) direttamente sul chip. Per installare SK-X DDF è necessario scoperchiare il processore, rimuovendo la copertura esterna chiamata ILM. Per scoperchiarla, è consigliato l'utilizzo di uno strumento tipo il Delid-Die-Mate X.

Quest'ultimo permette di bloccare la CPU in modo che non si possa muovere, dopodichè permette di rimuovere la copertura esterna forzandone il distaccamento. In sostanza una volta che la CPU è bloccata in posizione non bisogna far altro che avvitare una grossa vite che spinge in avanti una sorta di lama, che andrà a rimuovere l'ILM. Una volta scoperchiata e ripulita, è possibile installare la CPU sulla scheda e poi l'SK-X DDF. Secondo der8auer, utilizzando questo dispositivo, si possono ottenere temperature di 25-30°C più basse rispetto a quelle di una CPU stock, aumentando in maniera significativa le prestazioni di overclock.

Questo strumento però non è compatibile con tutti i dissipatori, specialmente quelli che hanno un'altezza di montaggio non regolabile. Tutti i water block di EKWB, Aquacomputer e i vari dissipatori a liquido All-in-One sono invece compatibili. In ogni caso, vi ricordiamo che scoperchiare una CPU è un procedimento rischioso che non viene assolutamente coperto dalla garanzia Intel in caso di rotture. Qualora vogliate rischiare, il nuovo SK-X DDF è già disponibile su Caseking a 69.90 €.








Source: Caseking