Samsung ha iniziato la produzione di massa di chip HBM2 di seconda generazione, chiamati Aquabolt. Questi nuovi chip di memoria sono in grado di raggiungere i 2.4 Gbps di velocità di trasferimento per pin, e sono pensati per l'ambito supercomputing e per il mercato delle schede grafiche. Secondo Samsung, questi chip sono fino a 9 volte più veloci dei chip GDDR5.



Rispetto alla prima generazione di chip HBM2, i nuovi Aquabolt promettono un miglioramento del 50%. Secondo Samsung, con 4 pacchetti HBM2 Aquabolt in un sistema, si possono raggiungere 1.2 TB al secondo di velocità di trasferimento. Al fine di raggiungere velocità così alte, Samsung ha modificato il design TSV e gli strati intermedi. Ora un singolo pacchetto HBM2 da 8GB è composto da 8 die HBM2 collegati verticalmente tra loro utilizzato oltre 5000 TSV (Through Silicon Via) per die.

Inoltre, sono stati aumentati i cosidetti "thermal bump" inseriti tra i vari die, così da migliorare anche il raffreddamento. Infine, Samsung ha migliorato la solidità strutturale dei pacchetti HBM2 inserendo uno strato protettivo sul fondo.

Samsung non ha purtroppo svelato quando sarà in grado di fornire le nuove memorie ai partner, ma avendo già iniziato la produzione di massa speriamo che la cosa avvenga molto presto.





Source: Samsung