Intel sta potenziando la produzione di dispositivi 3D Xpoint, annunciando che la fonderia Intel Micron Flash di Lehi, nello Utah, è finalmente pronta. 3D Xpoint è una memoria non volatile ad alte prestazioni, con latenze molto basse creata in collazione con Micron.




Il nuovo polo di produzione produrrà chip di memoria 3D Xpoint, memorie Intel Optane, oltre ai dischi Intel Optane SSD DC P4800X in vari formati e capacità. Alla fine del mese scorso Intel ha lanciato tre dischi Optane 900P SSD con tecnologia 3D Xpoint. Questi dischi sono davvero potenti, con picchi di 500'000 IOPS in lettura e scrittura random. In lettura e scrittura sequenziale si parla di 2500 e 2000 MB/s in lettura e scrittura, rispettivamente. Le interfacce disponibili sono PCIe e U.2, con disponibilità immediata.

Intel ha ampliato la linea Optane presentando un disco da 750GB in formato 2.5" con interfaccia U.2, all'interno della linea Intel Optane SSD DC P4800X Series. Rispetto alla controparte Samsung, i chip di memoria sono prodotti con una tecnologia differenza. Il polo IM Flash produce chip 3D NAND per Intel e Micro utilizzando la tecnologia floating-gate, a differenza di Samsung che per i suoi chip 3D V-NAND utilizza la tecnologia change-trap.

La divisione Non-Volatile Memory Solution Group di Intel sta vivendo una crescita costante negli ultimi trimestri, dato anche il continuo aumento di domanda per chip NAND.





Source: techpowerup