SK Hynix ha mostrato il primo wafer e le specifiche dei chip GDDR6 durante la GTC 2017. Il nuovo standard raddoppia la banda per pin, riducendo del 10% i consumi energetici. Al momento SK Hynix sembra essere pronta a iniziare la produzione di chip GDDR6 con processo a 20nm. Questi chip offrono una banda di 16Gbps per pin.



In occasione della GTC 2017 sono stati mostrati i primi chip GDDR6 da 8Gb e 16Gb, rispettivamente pari a 1GB e 2GB. E' pertanto probabile che le prossime GPU siano dotate di una quantità di memoria superiore, grazie alla capacità aumentata. La banda di trasferimento è raddoppiata, pertanto con un bus di memoria a 128-bit un chip GDDR6 è in grado di offrire la stessa velocità raggiunta da un chip GDDR5 con bus a 256-bit.

Queste novità permetteranno alle GPU di fascia media di consumare ancor meno energia, grazie anche alla minor quantità di componenti utilizzati. La banda massima dei chip GDDR6 è di 16Gbps, ma è probabile che le schede di fascia bassa siano limitate a 12Gbps. Per fare un paragone, la Titan X Pascal di Nvidia che utilizza chip GDDR5X ha una banda di memoria di 11.4Gbps.

GDDR6 sarà un grande passo avanti per l'industria. Vi ricordiamo però che anche i chip HBM2 faranno presto la loro comparsa sul mercato high-end. Purtroppo HBM2 è molto più complicato da produrre e implementare rispetto a un chip GDDR6, dato che richiede la presenza di un chip dedicato alla trasmissione dei dati. L'aspetto enormemente positivo di HBM2 invece, è la gran quantità di banda disponibile con latenze ridottissime.





Source: OC3D