Secondo Benchlife, Intel si starebbe preparando a lanciare la piattaforma Coffee Lake e il chipset HEDT X299 nei prossimi mesi. I primi sample, secondo gli esperti, dovrebbero cominciare a circolare nel mese di Giugno.



Finalmente abbiamo maggiori informazioni – anche se per ora non confermate, trattandosi di rumor – in merito alla piattaforma Coffee Lake e al chipset serie 300 di Intel, che sostituirà l'attuale serie 200. I nuovi chipset continueranno a utilizzare il socket LGA 1151, ma stavolta Intel dovrebbe proporre delle CPU esa-core anche sul mercato mainstream, e proprio per questo motivo Coffee Lake risulta essere così interessante.

Come anticipato già in diverse occasioni, Intel potrebbe lanciare non solo i processori Coffee Lake-S, ma anche Skylake-X e Kaby Lake-X, con quest'ultimo basato sul nuovo socket LGA 2066. Per questi chip Intel prevede una lineup molto simile a quella di Broadwell-E, con modelli a 10, 8, 6 e 4 core. I primi 3 utilizzeranno l'architettura Skylake, mentre l'ultimo a 4 core si baserà su Kaby Lake. La differenza in termini di architettura e di conta dei core influisce sul TDP, che nel caso di Skylake-X è fissato a 140W, mentre nel caso del chip Kaby Lake-X è di 112W.

Kaby Lake-X continua però a restare un piccolo mistero: data la presenza di soli 4 core, di controller dual channel per memorie DDR4 e di 16 linee PCI Express, sembra proprio che Intel abbia solo riproposto una CPU Kaby Lake di fascia mainstream su un altro socket. Infine, secondo quanto comunica Benchlife, Intel potrebbe integrare USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) e WiFi Gigabit nei chipset serie 300, il che sarebbe una gran bella novità.





Source: Guru3D