Un die e un chip di grandi dimensioni
Durante la conferenza SuperComputing 15, tenutasi ad Austin in Texas, Intel ha spinto molto sui nuovi chip Knights Landing Xeon Phi, mostrando sia il wafer sia il chip stesso, in versione classica e in versione co-processore su scheda PCIe.
La versione precedente dei chip Xeon Phi, chiamata Knights Corner, era disponibile in versione co-processore su scheda PCI-Express dotata di 6, 8, o 16GB di memoria integrata, mentre i nuovi chip Knights Landing sono un po' diversi: dispongono infatti di 16GB di memoria MCDRAM ad alta velocità prodotta da Micron, oltre ad un controller DDR4 a sei canali, 36 linee PCIe Gen3 e Intel Omni-Path.
Il wafer, fotografato da Anandtech.com, include 9.4 die in orizzontale e 14 die in verticale, il che ci permette di fare due calcoli: i chip Knights Landing sembrerebbero essere abbastanza grossi, con una misura di circa 31.9x21.4mm o 683mm quadrati. Ciò significa che al suo interno troviamo tra 10.4 e 11.7 milioni di transistor per millimetro quadrato.
Ciò che rende questi chip davvero interessanti è la possibilità di utilizzarti sia in versione scheda PCIe come co-processore, sia in versione processore principale, a differenza dei chip Knights Corner che erano disponibili solo in versione co-processore. Inserendo un chip Knights Landing nel suo socket, si potranno sfruttare sia i 16GB di memoria MCDRAM, sia il controller di memoria DDR4 che può gestire fino a 384GB di memoria.
Come potete vedere dall'immagine di Anandtech.com, è una differenza significativa tra le versioni processore e co-processore, che utilizza un connettore interno sia per i dati sia per la connessione Omni-Path. Il connettore posto alla fine del co-processore ha un chip aggiuntivo che gestisce Omni-Path una volta inserito in una scheda PCIe.
Anandtech.com ha scattato anche una foto della scheda madre reference di Intel che supporta memorie DDR4 a sei canali, adatta a server 1U.
Come anticipato in precedenza, i chip Xeon Phi della linea Knights Landing dovrebbero essere disponibili a partire dal Q1 2016.
Fonte: Anandtech.com.
La versione precedente dei chip Xeon Phi, chiamata Knights Corner, era disponibile in versione co-processore su scheda PCI-Express dotata di 6, 8, o 16GB di memoria integrata, mentre i nuovi chip Knights Landing sono un po' diversi: dispongono infatti di 16GB di memoria MCDRAM ad alta velocità prodotta da Micron, oltre ad un controller DDR4 a sei canali, 36 linee PCIe Gen3 e Intel Omni-Path.
Il wafer, fotografato da Anandtech.com, include 9.4 die in orizzontale e 14 die in verticale, il che ci permette di fare due calcoli: i chip Knights Landing sembrerebbero essere abbastanza grossi, con una misura di circa 31.9x21.4mm o 683mm quadrati. Ciò significa che al suo interno troviamo tra 10.4 e 11.7 milioni di transistor per millimetro quadrato.
Ciò che rende questi chip davvero interessanti è la possibilità di utilizzarti sia in versione scheda PCIe come co-processore, sia in versione processore principale, a differenza dei chip Knights Corner che erano disponibili solo in versione co-processore. Inserendo un chip Knights Landing nel suo socket, si potranno sfruttare sia i 16GB di memoria MCDRAM, sia il controller di memoria DDR4 che può gestire fino a 384GB di memoria.
Come potete vedere dall'immagine di Anandtech.com, è una differenza significativa tra le versioni processore e co-processore, che utilizza un connettore interno sia per i dati sia per la connessione Omni-Path. Il connettore posto alla fine del co-processore ha un chip aggiuntivo che gestisce Omni-Path una volta inserito in una scheda PCIe.
Anandtech.com ha scattato anche una foto della scheda madre reference di Intel che supporta memorie DDR4 a sei canali, adatta a server 1U.
Come anticipato in precedenza, i chip Xeon Phi della linea Knights Landing dovrebbero essere disponibili a partire dal Q1 2016.
Fonte: Anandtech.com.
News by Luca Rocchi and Marc Büchel - German Translation by Paul Görnhardt - Italian Translation by Francesco Daghini
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