Qualche giorno fa vi abbiamo riportato alcuni rumor riguardanti il nuovo SoC Qualcomm Snapdragon 820, rumor che Qualcomm ha prontamente smentito tramite un comunicato ufficiale rilasciato nella giornata di oggi.


La scorsa settimana vi abbiamo riportato dei rumor proveniente da una fonte sud-koreana non confermata, secondo la quale Samsung sarebbe al lavoro per risolvere i problemi di surriscaldamento del nuovo SoC Snapdragon 820, inserendo una heatpipe nel nuovo Galaxy S7. Questo rumor ha costretto Qualcomm ha rilasciare un comunicato ufficiale.

Secondo Qualcomm, il nuovo Snapdragon 820 non ha nessun problema di surriscaldamento, anche grazie al processo produttivo a 14nm e al design interno basato su core Kyro. La nuova architettura, inoltre, è supportata da una serie di funzionalità che rendono il chip molto efficiente a livello energetico.

A voler essere puntigliosi, Qualcomm aveva rilasciato un comunicato simile anche in merito allo Snapdragon 810, e poi abbiamo visto tutti i risultati nell'utilizzo quotidiano.

Il nuovo Qualcomm Snapdragon 820 non è ancora stato inserito in nessun dispositivo ed è ancora in fase di test, per cui dovremo aspettare ancora qualche mese per parlare di prestazioni, e per capire se davvero ha problemi di surriscaldamento.




Source: 9to5google.com.