Qualcomm risolve i problemi di surriscaldamento dello Snapdragon 810

Nuovi chip pronti entro metà Marzo

Si è parlato molto dei problemi di surriscaldamento del nuovo SoC Qualcomm Snapdragon 810, ma secondo le ultime notizie, sembra che TSMC abbia risolto i problemi, e che i clienti riceveranno dei chip in perfetto stato entro metà Marzo.



Sembra proprio che il SoC di punta di Qualcomm, lo Snapdragon 810, avesse dei problemi di surriscaldamento che avrebbero spinto Samsung a optare per i propri SoC Exynos per il nuovo Galaxy S6, ma secondo le ultimissime informazioni che ci arrivano da un analista cinese, che cita fonti interne a TSMC, i problemi sarebbero stati risolti, ed entro metà Marzo sarà pronto un nuovo batch di Snapdragon 810.

Ciò significa che la maggior parte dei nuovi smartphone che saranno annunciati al MWC 2015, previsti per i primi giorni di Marzo, non potranno essere consegnati finchè i produttori non riceveranno i nuovi SoC, quindi non prima di metà marzo.

In questo senso, possiamo ancora sperare di vedere un Galaxy S6 equipaggiato con SoC Snapdragon 810, in seguito alla versione dotata di Exynos 7.




Source: Phonearena.com.



News by Luca Rocchi and Marc Büchel - German Translation by Paul Görnhardt - Italian Translation by Francesco Daghini


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