Es gab bisher eine Menge Gerüchte darüber, was nach Intels kommender 9er Chipsatzserie kommen würde, besonders nach der erst kürzlich von VR-Zone geleakten Folien. Nun hat Intel auf der Intel Solution neue Details zur 100er-Serie bekanntgegeben. Geht man von der enthüllten Folie aus, wird die 100er-Serie ähnlich wie die 9er-Serie aufgebaut sein, allerdings aber mit einigen Änderungen am WLAN, Thunderbolt und den LAN-Kontrollern.


Ähnlich wie bei den Chipsätzen der 9er-Serie wird Intel wiederum, basierend auf einem PCH (Plattform Controller Hub) unterschiedliche Varianten ausarbeiten. Gemäß der enthüllten Folie wird es vier verschiedene Versionen geben: SKL-S auf einem LGA Sockel sowie SKL-H, SKL-Y MPC und SKL-U MCP basierend auf BGA-Prozessoren. Diese vier Modelle sind für verschiedene Einsatzgebiete wie Standard LGA, Notebooks und andere konzipiert.

Hinsichtlich der übrigen Spezifikationen findet man bei Intels Snowfiled, Douglas Peak und Pine Peak Chipsätzen WiFi und Bluetooth, WiGig plus WiFi plus Bluetooth sowie WiGig Wireless. Ferner wird es bei allen 100-Series Chipsätzen Apline Ridge Thunderbolt geben.

Der Start der Skylake Plattform ist für 2015 angesetzt. Intels Ziel, eine Vielzahl an Plattformen anzusprechen, scheint damit klar.



Quelle: Chinese.VR-Zone.com.