Intel's kommende Haswell-E Halo Plattform wird 2014 einige interessante Neuerungen mit sich bringen. Vorstellen will Intel die das Gesamtpaket im zweiten Quartal 2014. Mit von der Partie werden Prozessoren mit acht Kernen, DDR4 Speicher und 20 Megabyte L3 Cache sein.

Schenkt man neuen, durchgesickerten Slides Beacthung, dann soll die neue Plattform nicht nur mit 8-Kern-Prozessoren aufwareten können, sondern auch gleich Unterstützung für DDR4 bieten und 40 PCI-Express Gen3 Lanes bereit halten. Quad-Channel-DDR4-Speicher sowie bis zu 16 Threads klingen in den Ohren eines Enthusiasten wie Musik. Als Sahnehäubchen oben drauf: Alle Haswell-E-Prozessoren sollen einen freien Multiplikator aufweisen.

Bezüglich des Fertigungsprozesses will Intel keine grossen Sprünge vollführen. Immerhin ist die Rede von der zweiten Generation des 22 Nanometer Hi-k Prozesses. Diese Transistoren werden dazu verwendet Haswell-E CPU's zu bauen, die über acht oder sechs Kerne verfügen. Darüber hinaus findet man bis zu 20 Megabyte "Intel Smart Cache" auf diesen Prozessoren. Änderungen will Intel auch am Turbo Boost vornehmen und die Tubo Boost 2 Technologie einführen. Schaut man sich schliesslich noch die Verteilung der 40 PCIe Gen 3 Lanes an, dann kann es beispielsweise Konfigurationen mit 2x16 + 1x8 oder 3x8 geben. Die TDP der kommenden Prozessoren soll bei 130 bis 140 Watt liegen und Intel setzt auf den Sockel LGA2011-3.

Fürht man sich schliesslich noch den X99 Chipsatz zu Gemüte, dann findet man insgesamt sechs native USB 3.0 Anschlüsse, acht USB 2.0 Ports, sowie bis zu zehn weitere SATA 6Gbps Anschlüsse.







Quelle: Legitreviews.com.