Während wir Endkunden noch auf die Intel-Chipsätze B360, H370 und H310 warten, arbeiten die Ingenieure schon an neuen Chipsets für Embedded Solutions. Einem Leak von IBase zufolge stünden diese Platinen für Xeon E- und Core-Prozessoren schon fast vor der Tür.



Um ein Embedded-System mit einer Coffee Lake-CPU zu bauen, wird einer der Intel-Chipsätze Q370, QM370 oder HM370 vorausgesetzt. Auf dem MB995-Motherboard verbaut Intel entweder ein Q370 oder ein C246, die sich jeweils für Core- oder Xeon-Prozessoren eignen. Das Layout dieser Hauptplatine fällt eher klassisch aus und beinhaltet beispielsweise vier DDR4-Slots und einige PCIe-Steckplätze. Außerdem wurde der LGA1151-Sockel in eine andere Richtung als bei den Consumer-Modellen ausgerichtet.

Die mini-ITX-Platinen nennen sich MI995 und stehen in vier Varianten zur Auswahl: Als MI995VF-Xeon (QM246) für Xeon E3, MI995VF-i7 (QM370) für Core i7, MI995VF-i5 (QM370) für Core i5 und MI995VF-i3 (HM370) für Core i3. Auf diesem Motherboard wird die CPU in einen FCBA1440-Sockel eingelassen. Darüber hinaus sind bisher noch keine näheren Details bekannt.

Wie Ihr vielleicht schon gehört habt, wird Intel drei weitere Chipsätze für Endkunden einführen. In den kommenden Wochen sollte zunächst der H370 den aktuellen H270 im Mainstream-Markt ersetzen, während danach die beiden Einsteiger-Chipsets B360 und H310 auf den Markt kommen.







Quelle: IBase