Nachdem wir uns monatelang mit Gerüchten abfinden mussten, hat Intel vor kurzem offiziell bestätigt, dass sich tatsächlich Multi-Chip-Module mit Coffee Lake-CPUs und AMD Vega-GPUs in Arbeit befinden. Nun sind auch über den Twitter-Account von Bits ’n Chips erste Bilder der Implementation aufgetaucht.



Auf dem Bild ist ein ziemlich großes MCM zu erkennen, auf dem linkerhand der Intel Coffee Lake-Die unterkommt, während sich im Zentrum die AMD Vega-GPU befindet und auf der rechten Seite der HBM2-Stack landet. Zwischen CPU und GPU findet sich eine sogenannte Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Sie ist für die Magie verantwortlich, die solche Module überhaupt erst ermöglicht. Der Vega-Chip wird im 14nm-Fertigungsverfahren entstehen.

Zurzeit scheint Intel diese Module zum einen für den Einsatz in Notebooks und zum anderen für Embedded Systems zu planen. Zu Beginn nächsten Jahres sei es dann soweit. Der Größe des AMD Vega-Die zufolge könnte die GPU durchaus stattliche Rechenleistung bieten. Somit könnte man auch nicht ganz so anspruchsvolle Spiele flüssig bei FullHD (1920 x 1080) wiedergeben.




Quelle: Bits’n Chips