Aktuellen Gerüchten zufolge wolle Intel seine neuen Coffee Lake-CPUs zusammen mit dem Z370-Chipsatz im 4. Quartal 2017 veröffentlichen. Der spekulierte Launch fällt zwar erst auf den Monat Oktober, nichtsdestotrotz tauchen inzwischen fast täglich neue Details zu Coffee Lake auf.


Die kommende Intel 300-Serie wird weiterhin den aktuellen LGA 1151-Sockel verwenden. Obwohl Chipsatz und Pin-Anzahl identisch zur derzeitigen 200-Reihe sind, braucht man ein neues Motherboard.
Benchlife gibt an, dass Intels Z370-Plattform ein deutliches Upgrade im Netzwerk-Bereich erhielte und unter anderem von Werk aus WLAN böte und einen schnelleren Ethernet-Standard unterstütze. Außerdem werde es mehr USB 3.0- und USB 3.1-Ports geben.

Das neue Lineup an Chipsets wird unter anderem aus den Z370 und H370 bestehen. Während der Z370 auf Motherboards für Enthusiasten ausgelegt ist, soll der H370 den aktuellen H270 im Mainstream-Bereich ersetzen. Zusätzlich werde Intel eine Einsteiger-Variante namens H310 einführen.
In einer vor kurzem aufgetauchten Tabelle wird außerdem ein Intel Z390-Chipsatz erwähnt. Dies ist das erste Mal, dass wir von einem solchen Chipsatz hören und wir fragen uns, was sich wohl dahinter verbirgt. Am realistischsten ist es wohl, dass Intel hinter den Kulissen an einem verbesserten Z370 mit zusätzlichen Features gearbeitet hat.




Quelle: Techpowerup