Wenn es nach der Anzahl neuer Gerüchte geht, die in den letzten Tagen aufgetaucht sind, kann der Launch Intels neuer High-End Desktop-Prozessoren nicht mehr fern sein. Dieses Mal meldet sich Anandtech mit Angaben, denen zufolge die Skylake-X-Generation Modelle mit bis zu 12 Kernen beinhalten wird.



So sind auf einigen geleakten Slides nähere Details zur Skylake-X-Familie zu erkennen. Diese bestünde aus SKUs mit 6, 8, 10 und 12 Kernen. Dabei böten sämtliche Modelle 44/28 PCIe 3.0-Lanes, bis zu 16.50MB Last Level Cache und Support für DDR4-2‘666-RAM und DDR4-2‘400-RAM. Eine iGPU sei hingegen bei keinem der Prozessoren integriert. Dafür sei bei Skylake-X das Turbo Boost 3.0-Feature mit an Bord. Die TDP betrage bis zu 150W.

Das Kaby Lake-X-Lineup hingegen bestünde nur aus Quad-Core-CPUs mit 16 PCIe 3.0-Lanes, bis zu 8MB Last Level Cache und 112W TDP. Auch hier finden sich Intel Turbo Boost 3.0 sowie Support für DDR4-2‘666 und DDR4-2‘400.

Falls sich die ursprüngliche Tabelle als glaubwürdig herausstellt, werden diese neuen CPUs beeindruckende Boost-Geschwindigkeiten erreichen. Uns stünde auch ein neues Namensschema mit Intel Core i9 bevor. Besonders im Vergleich zu den aktuellen Broadwell-E-Prozessoren fallen die Boost-Clocks der zukünftigen Core i9-7900X und i9-7820 merklich höher aus. So könne ein einzelner Clock auf bis zu 4.5GHz angehoben werden.

Zum jetzigen Zeitpunkt lässt sich dieser Bericht nicht bestätigen, er überschneidet sich jedoch mit einigen, früheren Gerüchten. Intels X299-Plattform wird zu nächstem Monat erwartet, wir sollten also bald wissen, was stimmt und was nicht.

Prozessor Name	C/T	Frequency (GHz)	Turbo Boost (GHz)	Cache	PCIe lanes
i9-7920X	12/24	TBC	TBC	16.50 MB	44
i9-7900X	10/20	3.30	3.60	13.75 MB	44
i9-7820K	8/16	3.60	4.30	11.00 MB	28
i9-7800X	6/12	3.50	4.50	8.25 MB	28
i7-7740K	4/8	4.30	4.50	8 MB	16
i7-7640K	4/4	4.00	4.20	8 MB	16

Quelle: Anandtech