SK Hynix hat auf der GTC 2017 erste GDDR6-Wafer gezeigt und entsprechende Spezifikationen genannt. Der neue Standard erlaube doppelt so viel Bandbreite pro Pin bei 10% niedrigerem Stromverbrauch. Dabei vermittelt SK Hynix den Eindruck, zur Produktion von GDDR6-Speicherchips in 20nm-Fertigung bereit zu sein. Die Bandbreite betrage 16Gbps pro Pin.


Die GDDR6-Chips, die auf der GTC präsentiert wurden, boten Kapazitäten von 8Gb (1GB) und 16Gb (2GB) pro Chip. Dementsprechend ist es denkbar, dass kombinierte GPUs mit GDDR6-Memory höhere Speicherkapazitäten ermöglichen. Außerdem werde die Bandbreite um 100% erhöht, also doppelt so groß. Somit würden Grafikkarten mit 128 Bit breitem Bus und GDDR6-Speicher die gleiche Bandbreite wie eine GPU mit 256-bit-Interface und GDDR5-Speicher bieten.

Dank dieser Änderungen sollten auch Mittelklasse-Pixelbeschleuniger den Stromverbrauch und die Kosten verringern können. Insgesamt scheint GDDR6 zu Launch eine maximale Bandbreite von 16Gbps zu bieten. Preiswertere Modelle könnten sich bei 12 bis 15 Gbps einpendeln. Zum Vergleich: Die Nvidia Titan X Pascal mit GDDR5X-Chips bietet 11.4Gbps.

Somit wird GDDR6 einen großen Schritt vorwärts für die Branche bedeuten. Nichtsdestotrotz ist auch HBM2 nicht zu vergessen, sollte es eines Tages der breiten Masse verfügbar werden. Dennoch hätte HBM2 den bedeutsamen Nachteil, dass deutlich schwieriger als GDDR6 zu implementieren ist. Immerhin benötigt der Chip hier direkte Kommunikation über einen Interposer. Andererseits fällt dadurch die Bandbreite dank der niedrigeren Latenzen merklich höher aus.





Quelle: OC3D