In einer Pressemitteilung hat SK Hynix bekanntgegeben, zu 2018 GDDR6-Speicher zu veröffentlichen. Dieser neue Standard werde doppelt so viel Bandbreite pro Pin bei einem 10% niedrigeren Stromverbrauch ermöglichen.


SK Hynix scheint nun in der Lage zu sein, GDDR6-Speicher-Chips im 20nm-Fertigungsprozess herzustellen. Sie ermöglichten eine Bandbreite von 16Gbps pro Pin. Dementsprechend ergäbe sich eine totale Bandbreite von 768Gbps bei einem 384-Bit-Interface. Bei einem 256 Bit breiten Bus betrage die Bandbreite 512Gbps, was fast so viel wie bei Nvidias aktuellem Flaggschiff, der Titan Xp, wäre. Letztere Karte erzielt bis zu 548Gbps an roher Bandbreite mit GDDR5X-Speicher auf einem 384-Bit-Interface.

Zweifellos wird GDDR6 die Industrie merklich voranbringen. Allerdings ist im reinen High-End-Markt auch HBM2 nicht zu vergessen. Der stärkste Nachteil von HBM2, dass seine Implementierung deutlich komplexer ist, bleibt jedoch bestehen. Denn hier benötigt der Chip direkte Kommunikation über einen Interposer. Der offensichtliche Vorteil ist dafür noch höhere Bandbreite aufgrund geringerer Latenzen.

Wenn der heutige Zustand als irgendeine Referenz gilt, kann man wohl davon ausgehen, dass GDDR6 das Performance-Segment der Grafikkarten dominieren wird. HBM2 hingegen sollte für Hersteller eine valide Option sein, wenn sie noch schnellere GPUs für beispielsweise den professionellen Gebrauch herstellen wollen.





Quelle: OC3D